1.一种散热组件，适于组装于一电路板以及一盖体之间，该电路板具有一第一发热元件以及至少一第二发热元件，且该第一发热元件的发热功率大于该第二发热元件的发热功率，该散热组件包括：一导热连接件；

一冷却装置，连接于该导热连接件的一端；

一第一导热件，该导热连接件的另一端连接于该第一导热件与该第一发热元件之间；

一第二导热件，位于该冷却装置与该第一导热件之间；

一弹性件，其一端连接于该第一导热件；以及

一导电缓冲体，配置于该盖体上，其中当该散热组件组装于该盖体与该电路板之间时，该导电缓冲体接触该弹性件，以使该弹性件接触该第二导热件，进而使该导热连接件连接于该第二导热件与该第二发热元件之间。

2.如权利要求1所述的散热组件，其特征在于，该冷却装置包括：一散热鳍片，连接于该导热连接件的一端；以及一风扇，适于提供一冷却气流以冷却该散热鳍片。

3.如权利要求1所述的散热组件，其特征在于，该第一导热件包括：一第一导热片，配置于该导热连接件与该第一发热元件之间；以及一框架，连接于该电路板，以将该导热连接件与该第一导热片固定于该框架与该第一发热元件之间。

4.如权利要求3所述的散热组件，其特征在于，该第一导热件还包括多个螺栓，且该框架通过该螺栓锁固于该电路板。

5.如权利要求3所述的散热组件，其特征在于，该第一导热件还包括一配置于该第一导热片与该第一发热元件之间的热传介质。

6.如权利要求5所述的散热组件，其特征在于，该热传介质为导热膏。

7.如权利要求3所述的散热组件，其特征在于，该弹性件与该框架一体成形。

8.如权利要求3所述的散热组件，其特征在于，该第一导热片的材质包括铜。

9.如权利要求1所述的散热组件，其特征在于，该第二导热件包括：一第二导热片，配置于该导热连接件与该第二发热元件之间；以及一连接盖，该导热连接件配置于该连接盖与该第二导热片之间。

10.如权利要求9所述的散热组件，其特征在于，该第二导热片具有一折弯部，且当该散热组件组装于该盖体与该电路板之间时，该弹性件接触该折弯部。

11.如权利要求9所述的散热组件，其特征在于，该第二导热件还包括一配置于该第二导热片与该第二发热元件之间的热传介质。

12.如权利要求11所述的散热组件，其特征在于，该热传介质为导热膏。

13.如权利要求9所述的散热组件，其特征在于，该第二导热片的材质包括铝。

14.如权利要求1所述的散热组件，其特征在于，该第一导热件的材质包括导电材质，且该第一导热件透过该电路板接地。

15.如权利要求1所述的散热组件，其特征在于，该第二导热件与该弹性件的材质包括导电材质，且该第二导热件通过该弹性件与该导电缓冲体透过该盖体接地。

16.如权利要求1所述的散热组件，其特征在于，该第一发热元件为一中央处理单元，而该第二发热元件为一影像图形阵列芯片。

17.如权利要求1所述的散热组件，其特征在于，该导热连接件为热管。

18.如权利要求1所述的散热组件，其特征在于，该导电缓冲体为导电泡棉。