1.一种散热组件，适于组装于一电路板以及一盖体之间，该电路板具有一第 一发热元件以及至少一第二发热元件，且该第一发热元件的发热功率大于该第二发 热元件的发热功率，该散热组件包括：一导热连接件；

一冷却装置，连接于该导热连接件的一端；

一第一导热件，对应于该第一发热元件，且该导热连接件的另一端连接于该 第一导热件与该第一发热元件之间；

至少一第二导热件，对应于该第二发热元件，并位于该冷却装置与该第一导 热件之间；

至少一弹性件，其一端连接于该第一导热件，而其另一端对应于该第二导热 件；以及至少一导电缓冲体，配置于该盖体上，其中当该散热组件组装于该盖体与该 电路板之间时，该导电缓冲体接触该弹性件，以使该弹性件接触该第二导热件，进 而使该导热连接件连接于该第二导热件与该第二发热元件之间。

2.如权利要求1所述的散热组件，其特征在于，该冷却装置包括：一散热鳍片，连接于该导热连接件的一端；以及

一风扇，适于提供一冷却气流以冷却该散热鳍片。

3.如权利要求1所述的散热组件，其特征在于，该第一导热件包括：一第一导热片，配置于该导热连接件与该第一发热元件之间；以及一框架，连接于该电路板，以将该导热连接件与该第一导热片固定于该框架 与该第一发热元件之间。

4.如权利要求3所述的散热组件，其特征在于，该第一导热件还包括多个螺 栓，且该框架通过该螺栓锁固于该电路板。

5.如权利要求3所述的散热组件，其特征在于，该第一导热件还包括一配置 于该第一导热片与该第一发热元件之间的热传介质。

6.如权利要求5所述的散热组件，其特征在于，该热传介质为导热膏。

7.如权利要求3所述的散热组件，其特征在于，该弹性件与该框架一体成形。

8.如权利要求3所述的散热组件，其特征在于，该第一导热片的材质包括铜。

9.如权利要求1所述的散热组件，其特征在于，该第二导热件包括：一第二导热片，配置于该导热连接件与该第二发热元件之间；以及一连接盖，该导热连接件配置于该连接盖与该第二导热片之间。

10.如权利要求9所述的散热组件，其特征在于，该第二导热片具有一折弯部， 且当该散热组件组装于该盖体与该电路板之间时，该弹性件接触该折弯部。

11.如权利要求9所述的散热组件，其特征在于，该第二导热件还包括一配置 于该第二导热片与该第二发热元件之间的热传介质。

12.如权利要求11所述的散热组件，其特征在于，该热传介质为导热膏。

13.如权利要求9所述的散热组件，其特征在于，该第二导热片的材质包括铝。

14.如权利要求1所述的散热组件，其特征在于，该第一导热件的材质包括导 电材质，且该第一导热件透过该电路板接地。

15.如权利要求1所述的散热组件，其特征在于，该第二导热件与该弹性件的 材质包括导电材质，且该第二导热件通过该弹性件与该导电缓冲体透过该盖体接 地。

16.如权利要求1所述的散热组件，其特征在于，该第一发热元件为一中央处 理单元，而该第二发热元件为一影像图形阵列芯片。

17.如权利要求1所述的散热组件，其特征在于，该导热连接件为热管。

18.如权利要求1所述的散热组件，其特征在于，该导电缓冲体为导电泡棉。