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专利号: 2010100456139
申请人: 桂林理工大学
专利类型:发明专利
专利状态:已下证
专利领域: 水泥;混凝土;人造石;陶瓷;耐火材料〔4〕
更新日期:2023-12-11
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种低温烧结微波介质陶瓷材料,其特征在于所述的低温烧结微波介质陶瓷材料,由重量百分比为97~100%的Li2MTi3O8和重量百分比为0~3%的低熔点物质组成;其中,M为Zn和Mg中的一种,低熔点物质为B2O3、BaCu(B2O5)和V2O5中的一种。

2.如权利要求1所述的低温烧结微波介质陶瓷材料的制备方法,其特征在于具体步骤为:

(1)首先将Li2CO3、ZnO或MgO、TiO2按摩尔比Li2CO3∶MO∶TiO2=1∶1∶3配制成主粉体,其中,M为Zn或者Mg;

(2)然后将配制好的主粉体混合均匀,按照粉体与酒精的重量比为1∶1向主粉体中加入酒精,采用湿磨法混合4~8小时,取出后在120~140℃下烘干,以80目的筛网过筛,过筛后压制成块状,然后以5℃/min的升温速率将压制的块状主粉体由室温升至850℃~950℃并在此温度下保温2~6h,制成烧块,即合成主晶相;

(3)将上述制成的烧块粉碎,进行4~5小时的二次球磨,烘干后加入重量百分比为0~3%的低熔点物质,配成粉料,按照粉料与酒精的重量比为1∶1向粉料中加入酒精,球磨4~8小时后取出,放入烘炉内在120~140℃下烘干,造粒后压制成小圆片,于500~600℃排胶,随炉冷却后得到瓷料,再将瓷料在850~950℃下烧结2~4h即可得到低温烧结微波介质陶瓷材料。

3.如权利要求1或2所述的低温烧结微波介质陶瓷材料,其特征在于所述低温烧结微波介质陶瓷材料烧成后的相组成均为尖晶石单相结构。