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专利号: 2010105943174
申请人: 敬承斌
专利类型:发明专利
专利状态:已下证
专利领域: 铸造;粉末冶金
更新日期:2024-02-23
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种锗薄膜材料的制备方法,其特征在于:

(1)将二氧化锗粉末溶于氨水中,得到锗酸根离子水溶液,加入硼氢化钠,将反应产物经多次离心、洗涤,至上层清液pH值为7,将离心管底部沉淀悬浊液移入平底瓷舟中干燥,得到晶态锗沉积物;

(2)在晶态锗沉积物上方3mm处覆盖一洁净玻璃片,在400~1000℃下真空加热1~

6小时,制得锗薄膜。

2.根据权利要求1所述的锗薄膜材料的制备方法,其特征在于,硼氢化钠和二氧化锗的摩尔比为4:1~6:1,干燥时间为12~48小时,干燥温度为120~180℃。

3.根据权利要求1所述的锗薄膜材料的制备方法,其特征在于,真空加热温度为400~

600℃。

4.一种锗多孔膜材料的制备方法,其特征在于,将二氧化锗粉末溶于氢氧化钠溶液中制得锗酸根离子水溶液,将锗酸根离子水溶液调节至pH值为5后注入洁净的内径为2毫米的石英玻璃管中并封住管口,3天后析出二氧化锗并沉积成膜,然后在氢气气氛中热处理二氧化锗膜1小时得到锗多孔膜材料。

5.根据权利要求4所述的锗多孔膜材料的制备方法,其特征在于,氢气气氛中热处理温度为500~700℃。

6.根据权利要求4或5所述的锗多孔膜材料的制备方法,其特征在于,氧化锗膜在石英玻璃管衬底上形成。