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专利号: 2010105985374
申请人: 浙江工业大学
专利类型:发明专利
专利状态:已下证
专利领域: 磨削;抛光
更新日期:2023-08-24
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.基于半固着磨具双面抛光机控制系统,其特征在于:包括传动系统部分、控制系统部分,所述传动系统部分包括驱动上半固着磨粒抛光盘升降的步进电机和驱动上下半固着磨粒抛光盘及内外齿圈旋转的直流无刷电机,所述控制系统部分包括控制主板,所述控制主板包括速度检测单元和压力位置检测单元,所述速度检测单元与步进电机及直流无刷电机相连,所述压力位置检测单元与半固着磨粒抛光盘相连;所述控制主板,用于控制步进电机的升降速度和直流无刷电机的开启,检测抛光速度、抛光压力、抛光液流量及加工时间;

所述控制主板控制所述步进电机驱动上半固着磨粒抛光盘快降至距离下半固着磨粒抛光盘指定距离时开启抛光液,步进电机缓慢下降,检测抛光压力,所述抛光压力到达预设压力时,保持压力恒定,开启直流无刷电机进行工件加工,同时所述控制主板检测抛光速度、抛光压力、抛光液流量是否正常,当加工时间到达预设时间,停止直流无刷电机和关闭抛光液,上升步进电机,取出工件,加工结束。

2.根据权利要求1所述的基于半固着磨具双面抛光机控制系统,其特征在于:所述步进电机设有加压系统和弹簧保压系统。