1.一种MEMS高量程加速度传感器的封装方法，其特征在于：该方法是采用如下步骤实现的：a）在MEMS高量程加速度传感器的芯片（1）上、下表面阳极键合高硼硅玻璃基板（2），两高硼硅玻璃基板（2）的厚度相等；

b）选取陶瓷基板（3），陶瓷基板（3）的厚度等于芯片（1）的厚度与高硼硅玻璃基板（2）的厚度之和，将陶瓷基板（3）和芯片（1）固定到缓冲基板（4）上，保证固定后陶瓷基板（3）和芯片（1）处于同一水平面，且陶瓷基板（3）和芯片（1）间距紧凑；

c）通过丝网印刷技术在芯片（1）上印制芯片焊盘（5），利用模具在陶瓷基板（3）上印制电缆引线用焊盘（6），在芯片焊盘（5）和电缆引线用焊盘（6）之间印制连接导线（7），并在连接导线（7）上覆盖绝缘材料（12）；

d）将缓冲基板（4）、芯片（1）、高硼硅玻璃基板（2）、陶瓷基板（3）固定到不锈钢封装管壳（8）中；

e）焊接电缆引线（9）到陶瓷基板上的电缆引线用焊盘（6）；

f）利用灌封胶（11）灌封不锈钢封装管壳（8）的内腔；

g）将不锈钢盖板（10）缝接到不锈钢封装管壳（8）上。