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专利号: 2011101771968
申请人: 重庆长安汽车股份有限公司
专利类型:发明专利
专利状态:已下证
专利领域: 机床;其他类目中不包括的金属加工
更新日期:2024-03-22
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种凸焊螺母焊接下电极,其包括凸焊螺母定位销(7)和下电极连接套(13),其特征在于:还包括定位销锁套(11)、定位销弹簧(12)、零件辅助支撑单元(8)、辅助支撑单元锁套(9)和辅助支撑单元弹簧(10);

所述凸焊螺母定位销(7)的上端与凸焊螺母(6)的配合面是锥形面;

所述凸焊螺母定位销(7)的下部装在定位销锁套(11)中,并且两者通过锥面配合对凸焊螺母定位销(7)进行轴向限位;定位销锁套(11)与下电极连接套(13)的螺纹配合,装配在下电极连接套(13)上;所述定位销弹簧(12)装配在凸焊螺母定位销(7)底部并与下电极连接套(13)接触,在定位销弹簧(12)的作用下凸焊螺母定位销(7)的上端露出于定位销锁套(11)上表面;

所述零件辅助支撑单元(8)通过辅助支撑单元锁套(9)与定位销锁套(11)的螺纹配合装配到定位销锁套(11)周边均布的轴向孔中,辅助支撑单元弹簧(10)装配在零件辅助支撑单元(8)的底部并与所述轴向孔的孔底接触,在辅助支撑单元弹簧(10)的作用下零件辅助支撑单元(8)上端露出于定位销锁套(11)上表面。

2.根据权利要求1所述的凸焊螺母焊接用下电极,其特征在于:所述零件辅助支撑单元(8)、辅助支撑单元锁套(9)和辅助支撑单元弹簧(10)共计设置四套。