1.一种光学元件抛光表面质量全参数检测装置，其特征在于：包括由光路垂直的激光激发系统和宽带光源（16）激发系统构成的光源激发系统、白光干涉系统、激光共焦检测系统、计算机和分别与计算机连接的CCD相机（12）、针孔光电探测器及信号处理单元（13）、光阑光电探测器及信号处理单元（14）和三维扫描及控制单元（21）；所述白光干涉系统设置在宽带光源（16）激发系统和CCD相机（12）之间；所述激光共焦检测系统设置在激光激发系统与针孔光电探测器及信号处理单元（13）、光阑光电探测器及信号处理单元（14）之间；

所述激光共焦检测系统包括分光棱镜一（5）、分光棱镜二（6）、偏振分光棱镜一（7）、偏振分光棱镜二（8）、1/4波片（9）、聚焦物镜一（10）和聚焦物镜二（11）、所述针孔光电探测器及信号处理单元（13）、光阑光电探测器的位置分别位于聚焦物镜一（10）和聚焦物镜二（11）的焦点上；所述白光干涉系统包括分光棱镜一（5）、分光棱镜二（6）、偏振分光棱镜一（7）、显微物镜一（17）、显微物镜二（18）、标准反光镜和成像物镜（23）；所述激光激发系统、分光棱镜一（5）、分光棱镜二（6）、偏振分光棱镜一（7）、显微物镜二（18）、标准反光镜依次设置在第一光轴上；所述显微物镜一（17）、偏振分光棱镜一（7）、偏振分光棱镜二（8）、1/4波片（9）、聚焦物镜一（10）依次设置于垂直于第一光轴的第二光轴上；所述偏振分光棱镜二（8）和聚焦物镜二（11）依次处于垂直于第二光轴的第三光轴上；所述分光棱镜二（6）和成像物镜（23）依次设置于垂直于第一光轴的第四光轴上，所述CCD相机（12）位于成像物镜（23）的焦点位置；所述三维扫描及控制单元（21）和载物台（22）连接，所述载物台（22）位于显微物镜一（17）的焦点位置。

2.利用如权利要求1所述光学元件抛光表面质量全参数检测装置的测量方法，其操作步骤如下：

打开宽带光源（16），关闭激光光源（1），通过观察CCD相机（12）成像，使显微物镜一（17）对焦到元件表面；向上移动被测光学元件到设定的高度，开始向下移动元件进行表面粗糙度的扫描测量，移动到设定的位置停止；

关闭宽带光源（16）并遮住标准反射镜（19），打开激光光源（1），继续向下移动元件到设定的高度，一个测量过程即可完成表面粗糙度和亚表面损伤两个参数的测量；

沿x方向或y方向移动到下一个测量点，重复上述操作，直到完成整个评估区域的测量。