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专利号: 2012100712967
申请人: 中北大学
专利类型:发明专利
专利状态:已下证
专利领域: 微观结构技术〔7〕
更新日期:2024-01-05
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种MEMS惯性传感器结构压膜阻尼可调装置,其特征在于:主要结构由阻尼帽、键合衬底、二氧化硅层、氮化硅层、键合金属层、电阻正极、电阻负极、上极板电极、下极板电极、固定基座、硅弹性膜、凹腔、上极板金属层、下极板金属层、上极板金属层引出线、下极板金属层引出线、环形电阻、环形电阻正极引出线、环形电阻负极引出线组成;在键合衬底(2)上掺杂有巨型环形电阻(19、20),环形电阻(19、20)的四周和所围的中央区域淀积有二氧化硅层(3),在键合衬底(2)中央区域的二氧化硅层(3)上制作有下极板金属层(18),在键合衬底(2)四周区域的二氧化硅层(3)上淀积有氮化硅层(4),在键合衬底(2)的下部区域的二氧化硅层(3)上制作有环形电阻正极(6、8)、环形电阻负极(7、9)下极板电极(11),在四周区域的氮化硅层(4)上淀积有键合金属层(5),在下极板电极(11)和环形电阻负极(9)之间的中心区域的二氧化硅层(3)上淀积有氮化硅层(4),在氮化硅层(4)上淀积有上极板电极(10),环形电阻(19、20)的两端分别通过环形电阻正极引出线(22、24)环形电阻负极引出线(23、25)引入到环形电阻正极(6、8)、环形电阻负极(7、9),下极板金属层(18)通过下极板金属层引出线(19)与下极板电极(11)相连,键合金属层(5)上密闭键合有阻尼帽(1),阻尼帽(1)的内侧加工凹腔(14)后形成硅弹性膜(13)和外框基座(12),凹腔(14)的内壁淀积有上极板金属层(15),外框基座(12)的下表面的淀积有键合金属层(16),阻尼帽(1)和键合衬底(2)牢固键合后的凹腔(14)内密封有膨胀性气体。

2.根据权利要求1所述的MEMS惯性传感器结构压膜阻尼可调装置,其特征在于,所述的键合金属层(5、16)、上极板金属层(15)、下极板金属层(18),结构材料一致,均由两层金属组成,在硅衬底27上部设有钛层(28)、即Ti层,在钛层(28)上部设有金层、即Au层。