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专利号: 2012101003934
申请人: 浙江工业大学
专利类型:发明专利
专利状态:已下证
专利领域: 磨削;抛光
更新日期:2024-01-05
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.有替代物的研磨加工装置,包括主轴驱动机构,研磨盘由所述的主轴驱动机构带动旋转;在修正环围合的区域内,载荷块和基盘将待加工工件压紧在所述的研磨盘上;所述的工件贴于基盘上,基盘和研磨盘的相对滑动,带动磨料去除所述的工件表面材料,其特征在于:所述的基盘与研磨盘之间还设置有与所述的工件等高的硬质替代物。

2.如权利要求1所述的有替代物的研磨加工装置,其特征在于:所述的硬质替代物是蓝宝石材质,且与所述的工件具有相同的外形尺寸。