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专利号: 2012102464726
申请人: 西南交通大学
专利类型:发明专利
专利状态:已下证
专利领域: 微观结构技术〔7〕
更新日期:2024-01-05
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种用于大面积摩擦诱导微/纳米加工的多针尖阵列的制作方法,其步骤为:(a)将蜡片基底置于显微硬度仪的的工作台上,使显微硬度仪的压头对蜡片基底表面进行压痕,加工出压痕阵列;

(b)将大小一样的微球逐个置于压痕阵列的各个压痕上;

(c)采用平整光滑的压片覆盖在蜡片基底的微球上,对压片施加载荷使各个微球同时压入蜡片中,压入深度为微球半径的0.7-1.0倍,且各个微球的压入深度一致,在蜡片基底上形成微球阵列;

(d)将浇注框压在蜡片基底上,并使浇注框框住微球阵列;

(e)往浇注框内浇注镶嵌料溶液,使其淹没微球阵列;

(f)待镶嵌料溶液凝固后,加热熔化去除蜡片,再将镶嵌料从浇注框内中取出,并将其无微球的背面抛光为平面,即得到用于大面积摩擦诱导微/纳米加工的多针尖阵列。

2.根据权利要求1所述的一种用于大面积摩擦诱导微/纳米加工的多针尖阵列的制作方法,其特征在于:所述的压片的粗糙度在1nm以下。

3.根据权利要求1所述的一种用于大面积摩擦诱导微/纳米加工的多针尖阵列的制作方法,其特征在于:所述的镶嵌料是任意一种可在室温中凝固、且凝固后的熔点高于蜡片熔点的镶嵌料。