1.一种晶片研磨磁加载夹持装置，包括壳体、上加载盘、加载磁钢、导杆、中间加载盘、晶片、研磨盘、下加载盘和缓冲液，晶片通过粘接剂安装于下加载盘的底面，晶片位于研磨垫的上表面，研磨垫安装于研磨盘的上表面，所述下加载盘的上方依次设置中间加载盘和上加载盘，下加载盘与中间加载盘之间的空腔、中间加载盘与上加载盘之间的空腔充满所述缓冲液；导杆穿过上加载盘和中间加载盘，导杆的顶端安装有封盖，导杆的底端固定安装在下加载盘内，上加载盘的底部、中间加载盘的底部以及下加载盘的顶部均安装有加载磁钢，三块加载磁钢的安装方式相同，中间加载盘的上表面安装有边缘磁钢和中心磁钢，上加载盘底面和中间加载盘的上表面上安装的磁钢的相对作用面是相同极性，中间加载盘的下表面和下加载盘的上表面安装的磁钢的相对作用面是相同极性，在壳体和下加载盘之间安装有密封圈。

2.如权利要求1所述的晶片研磨磁加载夹持装置，其特征在于：导杆安装在下加载盘内并用压板固定，压板安装于下加载盘的上表面。

3.如权利要求1或2所述的晶片研磨磁加载夹持装置，其特征在于：在导杆穿过中间加载盘和上加载盘的内孔安装有滑动轴承。