1.一种磁加载晶片研磨方法，其特征在于：该研磨方法采用同极相对的方式安装粘贴于加载盘以及上研磨盘上的磁钢之间产生同性相斥的磁场力，实现研磨压力的非接触加载。

2.如权利要求1所述的磁加载晶片研磨方法，其特征在于：在加载盘以及上研磨盘之间充满缓冲液。

3.一种实现如权利要求1所述的磁加载晶片研磨方法的磁加载晶片研磨装置，其特征在于：包括晶片夹持装置和下研磨盘，所述晶片夹持装置内安装有加载杆、壳体、缓冲液、加载盘、加载磁钢、上研磨盘和受载磁钢，所述壳体内充满缓冲液，所述加载盘位于壳体内腔下部，上研磨盘位于加载盘的下方，加载盘下端面安装有加载磁钢，上研磨盘上端面安装有受载磁钢，加载磁钢和受载磁钢均为永久磁铁，且加载磁钢和受载磁钢的相对面是相同极性，所述下研磨盘的底面安装所述晶片，所述晶片的下方为下研磨盘，所述加载杆上端伸出所述外壳，所述加载杆下端固定安装在所述加载盘上。