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专利号: 2013101982027
申请人: 浙江工业大学
专利类型:发明专利
专利状态:已下证
专利领域: 磨削;抛光
更新日期:2023-12-11
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种主驱动抛光基盘的浮离抛光装置,包括机座、悬浮基盘和研磨盘,所述悬浮基盘与加压组件连接,所述研磨盘通过主驱动器绕固定中心轴线转动,所述悬浮基盘与研磨盘相对面沿圆周方向设有楔形槽和用以放置待加工工件的加工工位,所述楔形槽中充满研磨液,所述楔形槽和加工工位间隔设置,其特征在于:所述悬浮基盘套装在研磨盘内且与研磨盘内壁有间隙,所述悬浮基盘中心有进料腔,所述悬浮基盘沿圆周方向均布径向通孔且与进料腔相通,进料管道通过储料盖与悬浮基盘连接,所述研磨盘内壁底面铺有抛光布,所述抛光布上开有供研磨液流出的通孔,所述研磨盘底部有出料口,所述通孔与所述出料口连通。

2.如权利要求1所述的主驱动抛光基盘的浮离抛光装置,其特征在于:所述加压组件为砝码,所述砝码加压在悬浮基盘上。

3.如权利要求1或2所述的主驱动抛光基盘的浮离抛光装置,其特征在于:所述进料管道采用旋转供料装置。