1.一种基于共烧陶瓷技术的高温无线无源三参数集成传感器，其特征在于：包括第一生瓷片（1）、第二生瓷片（2）、第三生瓷片（3）、第四生瓷片（4）、第五生瓷片（5）、第六生瓷片（6）、第七生瓷片（7）、第八生瓷片（8）、第九生瓷片（9）、第十生瓷片（10）、第十一生瓷片（11）；

第一生瓷片（1）、第二生瓷片（2）、第三生瓷片（3）、第四生瓷片（4）、第五生瓷片（5）、第六生瓷片（6）、第七生瓷片（7）、第八生瓷片（8）、第九生瓷片（9）、第十生瓷片（10）、第十一生瓷片（11）自下而上依次层叠成一体；

第一生瓷片（1）的右部开设有上下贯通的第一导气孔（12）；第一生瓷片（1）的后部开设有上下贯通的第一排气孔（13）；

第二生瓷片（2）的右部开设有上下贯通的第二导气孔（14）；第二导气孔（14）与第一导气孔（12）对应贯通；第二生瓷片（2）的后部开设有上下贯通的第二排气孔（15）；第二排气孔（15）与第一排气孔（13）对应贯通；第二生瓷片（2）的左部开设有上下贯通的悬臂梁质量块活动孔（16）；

第三生瓷片（3）的上表面右部布置有压力敏感电容下极板（17）；压力敏感电容下极板（17）与第二导气孔（14）位置正对；第三生瓷片（3）的后部开设有上下贯通的第三排气孔（18）；第三排气孔（18）与第二排气孔（15）对应贯通；第三生瓷片（3）的左部打孔加工有悬臂梁质量块（19）；悬臂梁质量块（19）与悬臂梁质量块活动孔（16）位置对应；悬臂梁质量块（19）的上表面布置有加速度敏感电容下极板（20）；

第四生瓷片（4）的右部开设有上下贯通的压力敏感电容介质孔（21）；压力敏感电容介质孔（21）与压力敏感电容下极板（17）位置正对；压力敏感电容介质孔（21）的后孔壁开设有第一排气通道（22）；第一排气通道（22）的后端与第三排气孔（18）对应贯通；第四生瓷片（4）的左部开设有上下贯通的加速度敏感电容介质孔（23）；加速度敏感电容介质孔（23）与加速度敏感电容下极板（20）位置正对；加速度敏感电容介质孔（23）的左孔壁与第四生瓷片（4）的左表面开设有左右贯通的第二排气通道（24）；

第五生瓷片（5）的上表面右部布置有压力敏感电容上极板（25）；压力敏感电容上极板（25）与压力敏感电容介质孔（21）位置正对；第五生瓷片（5）的上表面左部布置有加速度敏感电容上极板（26）；加速度敏感电容上极板（26）与加速度敏感电容介质孔（23）位置正对；

第六生瓷片（6）的上表面中央布置有温度敏感电容下极板（27）；

第七生瓷片（7）为采用铁电介质材料制成的生瓷片；

第八生瓷片（8）的上表面中央分别布置有温度敏感电容上极板（28）和温度敏感LC环路的电感线圈（29）；温度敏感电容上极板（28）与温度敏感电容下极板（27）位置正对；温度敏感LC环路的电感线圈（29）的内端与温度敏感电容上极板（28）连接；

第九生瓷片（9）的上表面左前部布置有加速度敏感LC环路的电感线圈（30）；

第十生瓷片（10）的上表面右后部布置有压力敏感LC环路的电感线圈（31）；

第三生瓷片（3）的下表面与第十生瓷片（10）的上表面开设有上下贯通的过孔（32）；过孔（32）内穿设有由金属浆料填充形成的导线（33）；

温度敏感LC环路的电感线圈（29）的外端通过导线（33）与温度敏感电容下极板（27）连接；

加速度敏感LC环路的电感线圈（30）的内端通过导线（33）与加速度敏感电容上极板（26）连接；加速度敏感LC环路的电感线圈（30）的外端通过导线（33）与加速度敏感电容下极板（20）连接；

压力敏感LC环路的电感线圈（31）的内端通过导线（33）与压力敏感电容上极板（25）连接；压力敏感LC环路的电感线圈（31）的外端通过导线（33）与压力敏感电容下极板（17）连接。

2.根据权利要求1所述的基于共烧陶瓷技术的高温无线无源三参数集成传感器，其特征在于：温度敏感LC环路、加速度敏感LC环路、压力敏感LC环路集成为一体；温度敏感LC环路、加速度敏感LC环路、压力敏感LC环路共同与一个外部线圈天线耦合。