1.一种套筒类零件内表面微凸起的电解加工方法，其特征在于包括下列步骤：（a）制作带有微小群孔结构，且由弹性绝缘薄板（2）和导电层（3）组成的工具阴极（1）；

（b）将工具阴极（1）固定于夹持装置（7），并装夹到精密机床上，加工时可驱动该夹持装置（7）使工具阴极（1）向套筒类零件（4）实现进给；

（c）套筒类零件（4）作为电解阳极，将阳极、阴极分别与电解电源（6）的正、负极相连，通入电解液（5），实施电解加工；

（d）电解结束后，驱动阴极夹持装置（7）返回初始位置；

（e）控制工具阴极（1）旋转一定角度，再重新进给，实施电解加工；

（f）重复上述（d）步骤和（e）步骤，直至套筒类零件内表面微凸起，全部电解加工过程结束。