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专利号: 2013104610384
申请人: 浙江工业大学
专利类型:发明专利
专利状态:已下证
专利领域: 机床;其他类目中不包括的金属加工
更新日期:2024-03-22
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种盘状阵列群电极的电化学加工方法,包括:

1)在金属材料的一个端面加工方形截面阵列结构,得到方形截面阵列电极;

2)利用方形截面阵列电极在一金属板表面电解加工方形截面群孔;

3)群孔加工完毕后,保持方形截面阵列电极与加工得到的方形截面群孔的相对位置不变,使方形截面阵列电极接电源正极,金属板接电源负极,采用电化学腐蚀方法对方形截面阵列电极进行腐蚀,使阵列截面被腐蚀成圆形;

4)利用步骤3)制备出的圆形截面阵列电极在一金属板表面电解加工圆形截面群孔,并使得圆形截面群孔穿透金属板;

5)圆形截面群孔加工完毕后,保持圆形截面阵列电极与圆形截面群孔的平面相对位置不变,但使圆形截面阵列电极的端部超出圆形群孔所在的金属板底面一定距离,使圆形阵列电极接电源正极,金属板接电源负极,采用电化学腐蚀方法对圆形阵列电极进行腐蚀,同时使圆形阵列电极作平面内圆周运动,最终圆形截面阵列电极被反拷成为盘状阵列群电极。

2.如权利要求1所述的盘状阵列群电极的电化学加工方法,其特征在于所述步骤2)按照如下操作:保持金属板表面与方形截面阵列电极的端面平行,方形截面阵列电极接电源负极,金属板接电源正极,将金属板表面浸没于电解液中,使方形截面阵列电极向金属板做进给运动,在金属板上电解加工得到对应的方形截面群孔。

3.如权利要求1所述的盘状阵列群电极的电化学加工方法,其特征在于所述步骤4)按照如下操作:使金属板表面与圆形截面阵列电极的端面平行,圆形截面阵列电极接电源负极,金属板接电源正极,将金属板表面浸没于电解液中,使圆形截面阵列电极向金属板做进给运动,在金属板上加工得到对应的圆形截面群孔,并使圆形群孔穿透金属板。