1.一种磁场辅助抛光加工设备，包括在数控机床的数控主轴上增设小型电磁体，同时配套直流电源，其特征在于：所述的小型电磁体由支撑体和铜导线线圈组成，小型电磁体通过螺栓与数控机床上的数控主轴连接，并环绕软质抛光工具设置，小型电磁体随软质抛光工具一起运动形成移动电磁场；所述的直流电源与小型电磁体连接，为小型电磁体中的线圈提供低压直流电，在小型电磁体中心区域产生辅助电磁场；所述的软质抛光工具通过夹头固定在数控主轴上从而实现各种复杂的加工轨迹。

2.根据权利要求1所述的一种磁场辅助抛光加工设备，其特征在于：所述的支撑体下段为空心圆筒，铜导线围绕圆筒绕制形成圆筒形空心线圈电磁体。

3.根据权利要求2所述的一种磁场辅助抛光加工设备，其特征在于：所述的支撑体由具有绝缘作用的环氧树脂板制成。

4.根据权利要求2所述的一种磁场辅助抛光加工设备，其特征在于：所述的线圈由横截面为矩形的铜导线绕制而成。

5.根据权利要求1所述的一种磁场辅助抛光加工设备，其特征在于：所述的直流电源为低纹波直流电源，直流电电压范围为1～15V，电流范围为10～100A。

6.一种应用权利要求1所述的磁场辅助抛光加工设备的抛光方法，其特征在于：按如下步骤操作：步骤(1)、将被抛光工件固定在数控机床工作台上，在被抛光工件表面涂覆混合磁性磨粒；

步骤(2)、安装软质抛光工具，将软质抛光工具通过夹头夹持固定在数控主轴上；

步骤(3)、在数控机床的软件中输入被抛光工件的抛光运动轨迹和抛光工艺参数；抛光工艺参数包括软质抛光工具与被抛光工件的初始相对位置及其所产生的抛光初始压力；

步骤(4)、开启数控机床，接通直流电源，数控主轴高速旋转并根据预设的抛光轨迹运动，开始抛光加工；软质抛光工具与被加工工件表面间保持恒定的压缩量，形成稳定的抛光压力；小型电磁体与软质抛光工具一起沿抛光轨迹运动形成移动电磁场，同时被加工工件表面在线圈中心区域受到辅助磁场控制；从而在抛光过程中与软质抛光工具一起保持对被抛光工件表面及其表面混合磁性磨粒的连续复合作用。

7.根据权利要求6所述的磁场辅助抛光加工设备的抛光方法，其特征在于：步骤(1)所述的混合磁性磨粒由铁磁性颗粒和硬质磨粒混合而成。

8.根据权利要求6所述的磁场辅助抛光加工设备的抛光方法，其特征在于：步骤(2)所述的软质抛光工具安装时其末端伸出小型电磁体底平面中心1～3mm。