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专利号: 201310738252X
申请人: 中北大学
专利类型:发明专利
专利状态:已下证
专利领域: 测量;测试
更新日期:2024-01-05
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种高速飞行器空间外压测试装置,其特征在于包括高温一体防护模体(1)、无屏蔽信号传输层(2)以及信号采集单元;

高温一体防护模体为真空密封结构,其对应于信号采集单元的一侧设置无屏蔽信号传输层(2),其余部分外表面涂覆有高温防护膜,高温一体防护模体(1)内部设置有采编器(1.2)、数据预处理存储系统(1.3)以及接收天线(1.1);接收天线(1.1)、采编器(1.2)与数据预处理存储系统(1.3)依次连接;

所述信号采集单元包括基于非接触无源信号传输的HTCC高温压力传感器(3.1)、耐高温防护网(3)以及发送天线(3.2);HTCC高温压力传感器(3.1)与发送天线(3.2)连接并设置于耐高温防护网(3)内,HTCC高温压力传感器(3.1)前端放置于高温环境;

高温防护膜由碳/碳复合材料制备而成;

无屏蔽信号传输层(2)采用碳纤维/环氧面板蜂窝夹层结构制备。

2.根据权利要求1所述的高速飞行器空间外压测试装置,其特征在于所述的采编器为板卡式,包括信号输入板和采集控制板,设置有信号输入电路、采集电路、中心逻辑控制电路、存储器接口电路及长线传输模块电路,信号输入板和采集控制板之间通过三通电连接器进行连接;数据预处理存储系统采用固态存储器,包括 FPGA 主控模块、FLASH 存储芯片、电压转换模块、与采编器接口电路和备用接口电路,FPGA 主控模块包括FIFO 模块和FLASH 控制模块,接收天线为可接受发送天线信号的耦合线圈。

3.根据权利要求1或2所述的高速飞行器空间外压测试装置,其特征在于HTCC高温压力传感器(3.1)为氧化锆生瓷片制备的压敏LC结构,其内部包含一个压力相关的可变电容和电感线圈形成LC回路,发送天线(3.2)为耦合线圈。