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专利号: 2014102339674
申请人: 陕西宝成航空仪表有限责任公司
专利类型:发明专利
专利状态:已下证
专利领域: 基本电气元件
更新日期:2024-08-26
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.应用于光电电位器中的光敏元件新结构,具有基体(1)、导电带(2)、电阻带(3)和引出电极(4),其特征在于:所述导电带(2)、电阻带(3)和引出电极(4)采用不同导电性能的金属箔制成并粘贴在基体(1)表面,所述导电带(2)、电阻带(3)和引出电极(4)上端面涂覆光敏层(5),所述光敏层(5)上端面涂覆密封层(6)。

2.根据权利要求1所述的应用于光电电位器中的光敏元件新结构,其特征在于:所述电阻带(3)位于导电带(2)中间且电阻带(3)与导电带(2)之间预留间隙(7)。

3.根据权利要求1或2所述的应用于光电电位器中的光敏元件新结构,其特征在于:

所述导电带(2)和引出电极(4)采用电阻率小的金基材料制成,所述电阻带(3)采用不同电阻率的康铜材料制成。

4.根据权利要求4所述的应用于光电电位器中的光敏元件新结构,其特征在于:所述密封层(6)为透光率优良的密封胶。