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专利号: 2014103291545
申请人: 西南交通大学
专利类型:发明专利
专利状态:已下证
专利领域: 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕
更新日期:2024-01-05
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种磁控溅射法制备Bi2Se3薄膜的方法,其步骤是:

a、清洗基片:将硅基片依次在丙酮、乙醇、去离子水中进行10-20分钟的超声清洗;

b、溅射准备:将硅基片用热氮气干燥后放在磁控溅射设备的衬底上,在磁控溅射设备的溅射靶上安装纯度为99.99%的Bi2Se3靶材,调整溅射靶到硅基片的距离为5-7厘米;

c、溅射Bi2Se3薄膜:将溅射室抽真空至气压小于2×10-4Pa,再通入纯度为99.995%的氩气,使溅射室气压为0.4-0.6Pa,调整衬底温度为360℃,进行溅射功率为4-6W/cm2、时间为

60-600秒的溅射沉积;

d、后退火处理:将c步所得的沉积有Bi2Se3薄膜的硅基片和0.1-0.5g的硒粒一起封入气压小于1×10-2Pa的真空石英管中,置于管式炉中进行氩气保护气氛下的后退火处理,后退火处理时的参数为:以2℃/min升至250℃-300℃,再保温2-3小时;然后炉冷,即得。