1.一种免清洗无铅低银焊膏用助焊剂，其特征在于，包括如下重量百分比的组分，活性剂6～13%、表面活性剂 1.1~1.5%、乳化剂0.2～1.8%、触变剂6.0～10%，成膜剂4.5~8%，抗氧化剂0.1~1%，缓蚀剂0.1~0.5%，余量为溶剂；

所述的活性剂为丁二酸、水杨酸、乙二酸、戊二酸、柠檬酸、己二酸、乳酸、苯甲酸、苹果酸和三乙醇胺，其中的四种或五种组分，以各自含量大于零的任意配比混合得到；所述的活性剂，含有两种或以上的二元酸，选用的二元酸为等比例混合，重量百分比相同，混合时的温度低于50℃；

所述的溶剂为丙三醇、异丙醇、二甘醇、二缩三乙二醇、三丙二醇丁醚和乙二醇丁醚中的任一种，或一种以上以各自含量大于零的任意配比混合得到；

所述的触变剂为氢化蓖麻油与乙撑双硬脂酸酰胺以各自含量大于零的任意配比混合得到；

所述的乳化剂为蓖麻油酰二乙醇胺；

所述的抗氧化剂为对苯二酚；

所述的缓蚀剂为苯丙三氮唑；

所述的表面活性剂为OP-10；

所述的成膜剂为聚乙二醇2000或聚乙烯树脂中的任一种。

2.根据权利要求1所述的免清洗无铅低银焊膏用助焊剂，其特征在于，所述的溶剂，含有一种多元醇，其含量超过总溶剂量的50%。