1.一种用于集成电路板测试的测试模块，用于通过预先设定的多个测试点(110)对所述的集成电路板进行测试，其特征在于，该测试模块包含：多个测试点模块(100)，每个所述测试点模块(100)分布设置在所述的集成电路板(500)上，每个所述的测试点模块(100)由多个功能相同的测试点(110)组成，多个所述测试点(110)等间距设置在该集成电路板(500)上；

多个测试针模块(200)，每个所述测试针模块(200)与对应的所述测试点模块(100)连接进行测试；

测试点组合模块(300)，所述测试点组合模块(300)分布设置在所述集成电路板(500)上，所述测试点组合模块(300)由多个功能不相同的测试点模块(100)组合形成。

2.如权利要求1所述的用于集成电路板测试的测试模块，其特征在于，所述测试针模块(200)包含：测试针固定板(210)，与对应的所述测试点模块(100)或所述测试点组合模块形状相同；

多个测试针(220)，分别等间距设置在所述测试针固定板(210)的一个端面上；所述多个测试针(220)与所述多个测试点(110)的位置一一对应；

多个测试针引线(230)，分别等间距设置在所述测试针固定板(210)的另一个端面上，每个所述测试针引线(230)通过所述测试针固定板(210)与对应所述测试针(220)连接。

3.一种用于集成电路板测试点布局方法，其特征在于，该方法包含如下步骤：S1，根据集成电路板(500)的面积大小、同一功能的测试点(110)数量，选定测试点模块位置；

S2，根据选定所述测试点模块位置的面积大小、同一功能的测试点(110)数量，在所述集成电路板(500)上布局所述测试点模块(100)；

S3，根据所述测试点模块(100)的面积大小、测试点(110)数量，制作与其匹配的测试针模块(200)。

4.如权利要求3所述的用于集成电路板测试点布局方法，其特征在于，所述步骤S1包含如下步骤：S1.1，当所述集成电路板(500)上的空余面积大于等于该集成电路板(500)总面积的

10％时，选定所述测试点模块位置；

S1.2，当所述集成电路板(500)上的空余面积小于该集成电路板(500)总面积的10％时，选定所述测试点模块位置。

5.如权利要求4所述的用于集成电路板测试点布局方法，其特征在于，所述步骤S1.1包含如下步骤：S1.1.1，当所述集成电路板(500)上的空余面积分布集中时，判断所述集成电路板(500)中同一功能需要测试的测试点(110)数量多少；当一个功能需要的测试点(110)数量大于6时，跳转至步骤S1.1.3，当一个功能需要的测试点(110)数量小于等于6时，跳转至步骤S1.1.4；

S1.1.2，当所述集成电路板(500)上的空余面积分布分散时，判断所述集成电路板(500)中同一功能需要测试的测试点(110)数量多少；

当一个功能需要的测试点(110)数量大于6时，将该功能的所有测试点(110)划分为多个测试点组，将每个测试点组根据所述空余面积分布设置在与其匹配的空余面积上；根据设置的每个测试点组所有测试点(110)形成的形状，选定同一功能的测试点模块位置；跳转执行步骤S2；

当一个功能需要的测试点(110)数量小于6时，跳转执行步骤S1.1.3；

S1.1.3，将同一功能的多个测试点(110)分布设置在与其匹配的空余面积上；根据设置的所有测试点(110)形成的形状，选定同一功能的测试点模块位置；跳转执行步骤S2；

S1.1.4，将不同功能的测试点模块位置选定在与其匹配的空余面积上，形成选定的测试点组合模块位置，将每个所述测试点模块(100)中的多个所述测试点(110)设置该集成电路板(500)上；跳转执行步骤S2。

6.如权利要求5所述的用于集成电路板测试点布局方法，其特征在于，所述步骤S1.2包含如下步骤：S1.2.1，当一个功能需要的测试点(110)数量大于6时，将该功能的所有测试点(110)划分为多个测试点组，将每个测试点组根据所述空余面积分布设置在与其匹配的空余面积上；根据设置的每个测试点组所有测试点(110)形成的形状，选定同一功能的测试点模块位置；跳转执行步骤S2；

S1.2.2，当一个功能需要的测试点(110)数量小于6时，将同一功能的多个测试点(110)分布设置与其对应的空余面积上；根据设置的所有测试点(110)形成的形状，选定同一功能的测试点模块位置；跳转执行步骤S2。

7.如权利要求6所述的用于集成电路板测试点布局方法，其特征在于，所述步骤S2包含如下步骤：S2.1，根据所述步骤S1.1.2，S1.1.3，S1.2.1及S1.2.2中任一步骤选定的所述测试点模块位置，在所述集成电路板(500)上相应位置布局制作多个具有不同功能的测试点模块(100)；

其中，每个所述测试点模块(100)中的每个测试点(110)的功能相同，设置测试点(110)之间间距相同；跳转至步骤S3；

S2.2，根据所述步骤S1.1.4选定的所述测试点组合模块(300)位置，在所述集成电路板(500)上相应位置布局制作多个具有测试点组合模块(300)；

其中，每个所述测试点组合模块(300)由多个不同功能的测试点模块(100)组成，每个所述测试点模块(100)包含的测试点(110)之间间距相同。

8.如权利要求7所述的用于集成电路板测试点布局方法，其特征在于，所述步骤S3包含如下步骤：S3.1，根据所述步骤S2.1制作的所述测试点模块(100)，制作与其匹配的所述测试针模块(200)；

根据每个所述测试点模块(100)形状，制作形状相同的测试针固定板(210)；

根据每个所述测试点模块(100)中测试点(110)数量、位置，在所述测试针固定板(210)上设置与其对应的所述测试针(220)、所述测试针引线(230)；

S3.2，根据所述步骤S2.2制作的所述测试点组合模块(300)，制作与其匹配的所述测试针模块(200)：根据所述测试点组合模块(300)形状，制作形状相同的所述测试针固定板(210)；

根据所述测试点组合模块(300)内不同测试点模块(100)中测试点(110)数量、位置，在所述测试针固定板(210)对应位置设置所述测试针(220)、所述测试针引线(230)。