1. 一种热电发电芯片，其特征在于：包括盒体、位于盒体内的金属材质的上导热板和下导热板，以及夹持在所述上、下导热板之间的热电模块；所述热电模块与所述上、下导热板之间设置有绝缘层；所述上导热板与下导热板在二者左、右两端的位置相互固定，所述上导热板的金属膨胀系数大于所述下导热板的金属膨胀系数；所述热电模块包括以列阵形式布置的多个P 型热电元件和多个N 型热电元件，所述多个P 型热电元件和多个N 型热电元件相互串联组成一个导电通道，所述导电通道上相邻的两个P 型热电元件和N 型热电元件之间通过NTC 材料线相连；所述导电通道的两端分别与所述上导热板以及所述下导热板相连；所述上导热板与所述盒体的顶板之间存有间隙；所述顶板包括金属板以及金属板下侧的可熔融绝缘层，所述金属板连接有第一导线，所述下导热板连接有第二导线。2. 根据权利要求1 所述的热电发电芯片，其特征在于：所述上、下导热板在二者左、右两端位置通过锁紧单元相互固定；所述锁紧单元包括矩形箱体，所述箱体的一侧面为开口侧，所述上、下导热板在所述开口侧插入到所述箱体内部；在箱体内部竖直设置有绝缘的伸缩杆，该伸缩杆包括位于中部的套管以及对称套设在套管两端内部的上内杆和下内杆；所述上内杆的下端开设有下端孔，所述下内杆的上端开设有上端孔，所述套管内设置有压缩弹簧，所述压缩弹簧的上端伸入所述下端孔内并顶住所述上内杆，所述压缩弹簧的下端伸入所述上端孔内并顶住所述下内杆；所述上导热板与箱体的上端盖分别开设有同轴心的上板通孔和上盖通孔用于所述上内杆的上端穿入；所述下导热板与箱体的下端盖开设有同轴心的下板通孔和下盖通孔用于所述下内杆的下端穿入。3. 根据权利要求2 所述的热电发电芯片，其特征在于：所述上内杆的上部在周向上设置有径向向外凸出的上阻挡部；所述下内杆的下部在周向上设置有径向向外凸出的下阻挡部；所述上内杆的外壁上在上阻挡部的上方套设有上垫片；所述下内杆的外壁上在下阻挡部的下方套设有下垫片；所述上垫片包括位于下部的环状部以及位于上部的筒状部，所述筒状部伸入到所述上板通孔内；所述下垫片包括位于上部的环状部以及位于下部的筒状部，所述筒状部伸入到所述下板通孔内。4. 根据权利要求3 所述的热电发电芯片，其特征在于：所述箱体上与所述开口侧相对的侧壁上中间位置开设有张紧通孔，所述张紧通孔内插入有张紧杆，所述张紧杆的一端伸出箱体外，另一端伸入箱体内，所述张紧杆伸入箱体内的一端顶在张紧线上；所述箱体内位于张紧杆的上下两侧分别安装有上滚轮和下滚轮，所述上垫片的环状部设置有径向向外的上凸块，所述下垫片的环状部设置有径向向外的下凸块，所述张紧线的两端分别与所述上凸块与下凸块相连并且所述张紧线绕过所述上滚轮和下滚轮。5. 根据权利要求4 所述的热电发电芯片，其特征在于：所述上凸块为两个，分别位于上垫片的环状部的直径两端。6. 根据权利要求5 所述的热电发电芯片，其特征在于：所述上盖通孔、下盖通孔为螺纹孔；所述上内杆的上端部以及所述下内杆的下端部设置有与所述螺纹孔配合的螺纹结构；所述套管分别与所述上、下内杆通过键与键槽结构可滑动地配合连接。7. 根据权利要求6 所述的热电发电芯片，其特征在于：所述套管的外侧壁上安装有从动锥齿轮，所述箱体的侧壁上开设有主动轴孔，主动轴的一端连接有与所述从动锥齿轮相配合的主动锥齿轮，主动轴的另一端伸入到所述主动轴孔内。8. 根据权利要求7 所述的热电发电芯片，其特征在于：所述主动轴伸入到所述主动轴

孔内的一端的端面上设置有内方孔。9. 根据权利要求1-7 任一项所述的热电发电芯片，其特征在于：所述多个P 型热电元件和多个N 型热电元件分别为圆柱体状并安装在一连接块内；每个所述连接块包括套环以及分别设置在套环直径两端的插块和夹块；所述夹块与所述插块接触的两个内端面上分别设置有轴孔，所述插块的两侧设置有与所述轴孔相对应的凸起。10. 根据权利要求9 所述的热电发电芯片，其特征在于：所述夹块与所述插块接触的两个内端面上，在位于轴孔上方的位置还开设有导向槽。