1.一种钽酸锂晶片的磨削加工方法，其特征在于：所述加工方法包括如下步骤：(1)将金刚石组合砂轮固定在磨床的转盘上；

(2)将待加工的钽酸锂晶片固定在基板上，所述基板固定在工作台上；

(3)加工前开启冷却液覆盖所述待加工的钽酸锂晶片的全部表面，所述冷却液含有电解质溶液，加工时调节切削力大小、主轴转速、工件旋转轴转速和工件进给速度进行磨削加工，制得钽酸锂晶片。

2.如权利要求1所述的一种钽酸锂晶片的磨削加工方法，其特征在于：所述步骤(1)中，所述金刚石组合砂轮为金刚石砂轮上粘结块状金刚石砂轮，所述的块状砂轮的几何形状为心形、矩形或环形金刚石砂轮。

3.如权利要求1或2所述的一种钽酸锂晶片的磨削加工方法，其特征在于：所述步骤(2)中，用石蜡将钽酸锂黏贴在基板上，然后以真空吸盘的方式将钽酸锂基板固定在工作台上。

4.如权利要求1或2所述的一种钽酸锂晶片的磨削加工方法，其特征在于：所述步骤(3)中，加工时调节切削力矩的大小，且切削力矩的增长率小于1W/um，主轴转速为1000rpm～

2000rpm，工件旋转轴转速为20rpm～100rpm，工件进给速度为0.5um/min～5um/min。

5.如权利要求1或2所述的一种钽酸锂晶片的磨削加工方法，其特征在于：所述的基材为铝合金材料、玻璃或亚克力。

6.如权利要求1或2所述的一种钽酸锂晶片的磨削加工方法，其特征在于：所述电解质溶液浓度为1mol/L时PH值为4～6内的酸性溶液或PH值为8～9内的碱性溶液和PH值为7的盐溶液。

7.如权利要求1或2所述的一种钽酸锂晶片的磨削加工方法，其特征在于：所述电解质液的温度为5℃～35℃。