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专利号: 2015100281086
申请人: 惠州TCL移动通信有限公司
专利类型:发明专利
专利状态:已下证
专利领域: 基本电气元件
更新日期:2024-02-28
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种pin针与PCB板的连接结构,包括若干pin针、若干连接弹片和PCB板,所述连接弹片固定连接在所述PCB板上,且所述连接弹片弹性夹持所述pin针,其特征在于:所述连接结构还包括一塑胶壳体,所述塑胶壳体的一面内凹形成容置凹腔,所述PCB板连接有所述连接弹片的一端插装于所述容置凹腔中,所述pin针固定连接于所述容置凹腔中,且所述pin针沿其轴向方向平行于所述PCB板设置。

2.根据权利要求1所述的连接结构,其特征在于:任一所述连接弹片包括固持部和夹臂部,所述固持部固定连接在所述PCB板上,从所述固持部向前延伸出所述夹臂部,所述夹臂部包括与所述固持部连接的连接片、由所述连接片向上弯折延伸的一对弹性臂和连接于所述弹性臂末端的一对接触面,各所述接触面均向内凸伸出突包,每对所述接触面的突包弹性夹持所述pin针。

3.根据权利要求1所述的连接结构,其特征在于:所述塑胶壳体的容置凹腔中设有若干凹槽,所述pin针固定连接于所述凹槽中。

4.根据权利要求1至3任一项所述的连接结构,其特征在于:所述塑胶壳体的容置凹腔中还设有导向筋位,所述导向筋位为若干从所述容置凹腔中突出的限位凸块,所述PCB板插装在各所述限位凸块与所述容置凹腔之间形成的空隙中。

5.根据权利要求4所述的连接结构,其特征在于:所述导向筋位为分别设置在所述凹槽左侧、右侧和下侧的限位凸块。

6.一种组装如权利要求1至5任一项所述的连接结构的方法,其特征在于,包括以下步骤:

准备若干pin针、若干连接弹片、PCB板和具有容置凹腔的塑胶壳体;

将所述pin针的一端固定设置在所述塑胶壳体的容置凹腔中,将所述连接弹片粘贴在所述PCB板上;

将粘贴有所述连接弹片的所述PCB板插设在固定有所述pin针的所述塑胶壳体中,同时将所述pin针的另一端压入对应的所述连接弹片中,使所述pin针的另一端与所述连接弹片弹性连接。

7.根据权利要求6所述的方法,其特征在于:任一所述连接弹片包括固持部和夹臂部,所述固持部采用贴片工艺连接在所述PCB板上,从所述固持部向前延伸出所述夹臂部,所述夹臂部包括与所述固持部连接的连接片、由所述连接片向上弯折延伸的一对弹性臂和连接于所述弹性臂末端的一对接触面,各所述接触面均向内凸伸出突包,每对所述接触面的突包弹性夹持所述pin针。

8.根据权利要求6所述的方法,其特征在于:所述塑胶壳体的容置凹腔中设有若干凹槽,所述pin针的一端采用点胶工艺固定在所述塑胶壳体的凹槽中。

9.根据权利要求6至8任一项所述的方法,其特征在于:所述塑胶壳体的容置凹腔中还设有导向筋位,所述导向筋位为若干从所述容置凹腔中突出的限位凸块,所述PCB板插装在各所述限位凸块与所述容置凹腔之间形成的空隙中。

10.权利要求1至5任一项所述的pin针与印刷电路板的连接结构的应用,其特征在于:所述连接结构应用于移动通讯设备、智能穿戴设备和机械产品。