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专利号: 2015100317336
申请人: 西南交通大学
专利类型:发明专利
专利状态:已下证
专利领域: 机床;其他类目中不包括的金属加工
更新日期:2024-01-05
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.铝合金密封结构局部火焰加热超声波钎焊方法,用于对内置电子元器件的铝合金腔体的密封钎焊封装,其特征在于,按照以下步骤进行:a、钎焊前用砂纸打磨待钎焊的接头铝合金表面,并用丙酮进行擦拭清理;b、将低温Sn基钎料置于铝合金密封面搭接端部一侧;c、用燃气焰流对钎料进行局部往复加热使钎料熔化并保持液态,对母材不进行加热;d、对待焊铝合金腔体施加超声振动,其中超声波振动频率18〜25KHz,振幅4〜20 μ m,超声发生位置在密封结构上板,施加超声时长0.1〜60s,移动超声头使整个结构连接面的钎料都实现填缝;e、超声振动结束后,试件自然冷却完成密封。

2.根据权利要求1所述之铝合金密封结构局部火焰加热超声波钎焊方法,其特征在于,所述Sn基钎料为纯Sn钎料、Sn-9Zn钎料。

3.根据权利要求1所述之铝合金密封结构局部火焰加热超声波钎焊方法,其特征在于,所述接头形式为搭接形式,钎缝搭接长度在2〜15mm,钎料可填缝长度在5〜15mm。

4.根据权利要求1所述之铝合金密封结构局部火焰加热超声波钎焊方法,其特征在于,火焰仅对钎料所在位置进行局部往复加热,不对母材整体加热。

5.根据权利要求1所述之铝合金密封结构局部火焰加热超声波钎焊方法,其特征在于,所述超声施加在密封结构的上板,移动超声头在多个位置驻留,使整个结构实现填缝。