1.一种煮糖过程糖晶体伪三维显微图像处理方法，其特征在于，包括以下步骤：

1)对所述伪三维显微图像进行预处理；

2)采用边缘检测算子对预处理后的所述伪三维显微图像进行梯度计算，获得梯度图像；

3)采用最大类间方差法对所述梯度图像进行边缘提取；

4)去除边缘提取后所述梯度图像的伪三维，得到所述糖晶体的实际边缘。

2.根据权利要求1所述的处理方法，其特征在于，步骤1)中对所述伪三维显微图像进行预处理包括灰度化、中值滤波以及高斯平滑。

3.根据权利要求1所述的处理方法，其特征在于，步骤4)中去除边缘提取后所述梯度图像的伪三维，得到所述糖晶体的实际边缘的步骤包括：

41)对用最大类间方差法处理后的所述梯度图像进行二值化处理；

42)去除二值化处理后的所述梯度图像的噪声点获得双层轮廓图；

43)去除所述双层轮廓图的内轮廓得到晶体外轮廓图；

44)对所述晶体外轮廓图进行填充，得到所述糖晶体的实际边缘。

4.一种煮糖过程糖晶体伪三维显微图像处理装置，其特征在于，包括：预处理模块，用于对所述伪三维显微图像进行预处理；

图像获取模块，用于采用边缘检测算子对预处理后的所述伪三维显微图像进行梯度计算，获得梯度图像；

边缘提取模块，用于采用最大类间方差法对所述梯度图像进行边缘提取；

去除伪三维模块，用于去除边缘提取后所述梯度图像的伪三维，得到所述糖晶体的实际边缘。

5.根据权利要求4所述的处理装置，其特征在于，所述预处理模块具体用于对所述伪三维显微图像进行灰度化、中值滤波以及高斯平滑。

6.根据权利要求4所述的处理装置，其特征在于，所述去除伪三维模块具体包括：二值化处理子模块，用于对采用最大类间方差法处理后的所述梯度图像进行二值化处理；

去噪声点子模块，用于去除二值化处理后的所述梯度图像的噪声点获得双层轮廓图；

去内轮廓子模块，用于去除所述双层轮廓图的内轮廓得到晶体外轮廓图；

填充子模块，用于对所述晶体外轮廓图进行填充，得到所述糖晶体的实际边缘。