1.一种聚合物高分子材料等离子体表面改性工艺，其特征在于包括以下工序：

（1）将聚合物高分子材料产品洗净，送入配备了镀膜部件及离子源的八角形真空室内，抽真空，并预加热到 100-200度，待真空度到达 7×10-3的时候，通入激发气体 0.1-2Pa之间，开离子源对聚合物高分子材料产品表面进行活化及改性处理，处理时间 5-10分钟；

（2）将离子源关闭，将工作气体氩气压强调整为 0.1-1Pa之间，开启镀膜部件，所述的镀膜部件为装备了金属靶材的磁控溅射阴极和精细离子镀弧源，在聚合物高分子材料产品的表面沉积导电膜层，镀膜时间为 5-30分钟，镀膜结束后，开启脉冲叠加直流偏压 10-

20kV，占空比 10%-90%；所述的导电膜层为 Cr、Al、Ti、Cu或不锈钢；

（3）停止镀膜，通入工作气体激发气体，调节压强在 0.1-2Pa之间，开启离子源激发过程，及等离子体加速过程，聚合物高分子材料产品接通脉冲叠加直流偏压 10-20kV，占空比 

10%-90%，对等离子体进行能量调制；

（4）等离子处理半个小时后，重复过程（2）和（3）至少 1次，等离子体处理结束后，降温到 50度，关闭真空阀门，通入空气，打开真空室门，取出处理后的聚合物高分子材料产品。

2.根据权利要求 1所述的一种聚合物高分子材料等离子体表面改性工艺，其特征在于：所述的离子源为阳极层离子源、霍尔离子源、潘宁离子源、空心阴极离子源和考夫曼离子源一种或多种组合，所述的激发气体为 Ar、N2、CO、NH3、O2、H2一种或多种气体组合。