1.无模板制备大比表面积铜颗粒膜复合材料的方法，其特征在于：在玻璃基体表面制备铜-铬合金膜，并保持基片台处于200℃～330℃的温度以使铜原子生长为铜颗粒即制得产品；所述在玻璃基体表面制备铜-铬合金膜的步骤如下：

1）将玻璃基体清洗干净后置于磁控溅射镀膜机基片台上；

2）在镀膜机的靶位上分别放置好Cu靶和Cr靶，然后关闭真空室、开启机械泵和分子泵对真空室抽真空，使真空度达到0.0001-0.0005Pa，而后再对基片台进行加热，加热温度200℃～330℃；

3）向真空室通入高纯氩气使真空室内的气压为0.2-0.8Pa，然后同时接通Cu靶和Cr靶的电源在玻璃基体上共溅射沉积Cu-Cr合金薄膜；

4）Cu-Cr合金薄膜沉积完成后，继续对基片台保温30-100min，以使Cu-Cr合金薄膜中的Cu原子在薄膜表面析出、形核、生长成为不同尺度的Cu颗粒。

2.根据权利要求1所述的无模板制备大比表面积铜颗粒膜复合材料的方法，其特征在于：所述Cu-Cr合金薄膜中Cu的含量为2-30at%，厚度为5-100nm。