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专利号: 2015102091527
申请人: 中国矿业大学
专利类型:发明专利
专利状态:已下证
专利领域: 机床;其他类目中不包括的金属加工
更新日期:2024-01-05
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种以薄板搭接代替粉末激光熔覆的激光熔覆工艺,其特征是:该激光熔覆工艺,包括以下步骤:A、两块光洁平直的薄板上下叠加,下板作为焊接工艺中的基材,上板为薄板状的熔覆材料,固定搭接板使两块板的搭接缝隙小于0.2mm,无明显突起及凹陷;

B、使用光纤激光对搭接板进行激光焊接,采用负离焦-3 -4mm,保护气体压力0.1~ ~

0.15mPa,对薄板进行多次循环焊接;

C、为了保证30%的覆盖率,光斑直径为0.8-1.2mm,每次激光焊枪移动0.5-0.8mm进行下一次堆焊,直到上板全部熔覆在下板上;

所述步骤A是用薄板材料作为熔覆材料,以简单搭接的方式将两块材料叠加;

所述步骤B是用激光焊接的工艺,采用负离焦能量聚集,对薄板进行多次循环焊接。