1.一种IC元件焊点空焊检测方法，其特征在于，包括：S1、从训练样本中获取IC焊点训练图片后，获取检测窗位置；

S2、将该训练图片位于检测窗内的图像进行HSV变换后，提取视觉上红色分量，进而计算检测窗内沿引脚向外方向像素均为0的连续空行数；

S3、判断训练样本是否已训练完毕，若是则获取训练样本中连续空行数的最小值和次小值，并对最小值赋予生存周期，否则返回执行步骤S1；

S4、采集待检测IC元件的焊点图片后，获取检测窗位置，进而提取获得检测窗内的连续空行数；

S5、将获得的连续空行数与训练样本的连续空行数的最小值进行比对后获得IC元件焊点的检测结果。

2.根据权利要求1所述的一种IC元件焊点空焊检测方法，其特征在于，所述步骤S1，包括：S11、从训练样本中获取IC焊点训练图片后，将其分解为R、G、B三个单通道图像，进而将三个单通道图像分别进行水平投影后获得三条投影曲线；

S12、将G通道对应的投影曲线的波谷定位为IC元件焊点的边缘位置；

S13、将得到的IC元件焊点的边缘位置沿引脚向外25个像素高度区域作为检测窗。

3.根据权利要求1所述的一种IC元件焊点空焊检测方法，其特征在于，所述步骤S2，包括：S21、将该训练图片位于检测窗内的图像进行HSV变换，分别计算获得图像的色调H、饱和度S、亮度V分量；

S22、根据预设的色调H、饱和度S和亮度V的阈值，提取视觉上红色分量；

S23、利用数学形态学，计算提取得到的红色分量图像的各个连通域，进而进行图像去噪，去掉小面积区域；

S24、计算检测窗内沿引脚向外方向像素均为0的连续空行数。

4.根据权利要求3所述的一种IC元件焊点空焊检测方法，其特征在于，所述步骤S21，包括：S211、将该训练图片位于检测窗内的图像进行HSV变换，根据下式计算获得图像的亮度V分量：V＝max(R,G,B)

S212、结合亮度V分量计算获得图像的饱和度S分量：S213根据下式计算获得图像的色调H分量：

其中，R、G、B分别表示图像的红、绿、蓝分量。

5.根据权利要求3所述的一种IC元件焊点空焊检测方法，其特征在于，所述步骤S22中所述预设的色调H、饱和度S和亮度V的阈值分别为：H≤20或H≥340，S≥0.8，V≥0.8。

6.根据权利要求1所述的一种IC元件焊点空焊检测方法，其特征在于，所述步骤S3中所述获取训练样本中连续空行数的最小值和次小值，并对最小值赋予生存周期的步骤，其具体为：获取训练样本中连续空行数的最小值和次小值，有P(B)的概率用次小值代替最小值，其中P(B)为更新概率且0＜P(B)＜P(A)，P(A)为训练样本的空焊概率。

7.根据权利要求1所述的一种IC元件焊点空焊检测方法，其特征在于，所述步骤S4，包括：S41、采集待检测IC元件的焊点图片后，将其分解为R、G、B三个单通道图像，进而将三个单通道图像分别进行水平投影后获得三条投影曲线；

S42、将G通道对应的投影曲线的波谷定位为IC元件焊点的边缘位置；

S43、将得到的IC元件焊点的边缘位置沿引脚向外25个像素高度区域作为检测窗；

S44、将该图片位于检测窗内的图像进行HSV变换，分别计算获得图像的色调H、饱和度S、亮度V分量；

S45、根据预设的色调H、饱和度S和亮度V的阈值，提取视觉上红色分量；

S46、利用数学形态学，计算提取得到的红色分量图像的各个连通域，进而进行图像去噪，去掉小面积区域；

S47、计算检测窗内沿引脚向外方向像素均为0的连续空行数。

8.根据权利要求1所述的一种IC元件焊点空焊检测方法，其特征在于，所述步骤S5，其具体为：判断获得的连续空行数是否大于训练样本的连续空行数的最小值，若是，则判断该IC元件焊点为正常焊点，反之判断该IC元件焊点为空焊焊点。