1.一种用于不锈钢基板的厚膜电路电阻浆料，其特征在于，由固相成分和有机液相两部分组成；所述固相成分由导电相和微晶玻璃相组成；所述导电相由Cu2O-GeO2复合物和Cu粉组成，Cu2O-GeO2复合物由Cu2O和GeO2组成；所述微晶玻璃相是由SiO2、Al2O3、B2O3、CaO、ZrO2和Co2O3组成的SiO2-Al2O3-B2O3-CaO-ZrO2-Co2O3复合物；所述有机液相成分为松油醇、柠檬酸三丁酯、乙基纤维素、司班85、1,4-丁内酯、氢化蓖麻油；所述导电相和微晶玻璃相的质量比为(30～85)：(70～15)。

2.根据权利要求1所述的用于不锈钢基板的厚膜电路电阻浆料，其特征在于，所述固相成分和有机液相的质量比为(60～85)：(40～15)。

3.根据权利要求1所述的用于不锈钢基板的厚膜电路电阻浆料，其特征在于，所述导电相中Cu2O-GeO2复合物和Cu粉的质量比为(20～60)：(80～40)，Cu2O-GeO2复合物中Cu2O和GeO2质量比为(90～50)：(10～50)；所述微晶玻璃相中各成分SiO2、Al2O3、B2O3、CaO、ZrO2和Co2O3的质量比为(15～50)：(5～30)：(3～15)：(20～50)：(1～10)：(1～5)。

4.根据权利要求1所述的用于不锈钢基板的厚膜电路电阻浆料，其特征在于，所述有机液相中各成分松油醇、柠檬酸三丁酯、乙基纤维素、司班85、1,4-丁内酯、氢化蓖麻油的质量比为(50～85)：(5～15)：(1～10)：(1～10)：(1～10)：(0.5～2)。

5.一种如权利要求1～4任一所述的用于不锈钢基板的厚膜电路电阻浆料的制备方法，其特征在于，具体制备步骤如下：

A、导电相的制备：按比例将Cu(OH)2和Ge(OH)4充分混合，置于高温电炉中按5～12℃/min的升温速率加热到1000～1600℃，保温0.5～6h，冷却后，球磨至粒径为0.1～2μm，得到Cu2O-GeO2复合物粉末，将制备的Cu2O-GeO2复合物粉末与粒径为0.1～2μm Cu粉按比例混合调制成导电相粉末；

B、微晶玻璃相的制备：将原料按配比混合均匀，置于高温电炉中按8～14℃/min的升温速率加热到1200～1650℃，保温0.5～8h，然后进行水淬，球磨至粒径为0.5～5μm，得到微晶玻璃相粉末；

C、有机液相的配制：将有机液体原料按比例混合后，置于容器中于常温下充分搅拌均匀即可；

D、浆料的配制将导电相粉末、微晶玻璃粉末和有机液相按比例置于容器中充分搅拌均匀后，用三辊轧机进行轧制，浆料的粘度范围为100～200Pas，得到电阻浆料。