1.一种低银无铅钎料用免清洗助焊剂，其特征在于，所述的助焊剂各成分重量百分比如下：活性剂3%~10%；表面活性剂0.2%~2%；

成膜剂1%~5%；抗氧化剂0.1%~1.5%；

缓蚀剂0.1%~1.5%和溶剂，组分总重量百分比为100%；

所述的活性剂为羟基有机酸和有机胺的混合物；其中羟基有机酸为酒石酸、柠檬酸、丁二酸、草酸、戊二酸、松香酸、己二酸、苯甲酸、苹果酸、反油酸中的任意三种以各自大于百分之0 的质量比混合，或任意四种、任意五种以各自大于百分之0 的质量比混合；所述的有机胺为乙醇胺、二乙醇胺和三乙醇胺中的任一种，其添加量不高于活性剂总重量的20%，不低于活性剂总重量的5%；

所述的表面活性剂为非离子表面活性剂；

所述的成膜剂为氢化松香、聚合松香中的任一种，或两种以各自大于百分之0 的质量比混合；

所述的抗氧化剂为对苯二酚；

所述的缓蚀剂为苯骈三氮唑；

所述的溶剂为异丙醇、乙二醇、丙三醇、二甘醇、三甘醇中的任一种，或任两种以各自大于百分之0 的质量比混合，或任三种以各自大于百分之0 的质量比混合，或任四种以各自大于百分之0 的质量比混合。

2.根据权利要求1所述的一种低银无铅钎料用免清洗助焊剂，其特征在于： 所述的活性剂至少含有两种二元酸，所选用的二元酸为相同重量百分比混合，且其添加总量不低于活性剂总重量的60%，混合时温度控制在30℃～70℃；所述的有机酸中其他酸的添加量总和不高于活性剂总重量的20%。

3.根据权利要求1或2所述的一种低银无铅钎料用免清洗助焊剂，其特征在于：所述的表面活性剂为烷基酚聚氧乙烯醚系列。

4.根据权利要求3所述的一种低银无铅钎料用免清洗助焊剂，其特征在于：所述的表面活性剂为OP-10。

5.根据权利要求1或2所述的一种低银无铅钎料用免清洗助焊剂，其特征在于：所述的溶剂中，沸点在钎焊温度附近的溶剂添加量总和不少于溶剂总重量的70%。

6.一种低银无铅钎料用免清洗助焊剂的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：第一步：将作为成膜剂的松香按工艺要求比例加入溶剂中，在30℃～70℃的温度下加热搅拌至完全溶解；

第二步：将活性剂加入到第一步得到的溶液中，在30℃～70℃的温度下加热以促进溶解；

第三步：最后将表面活性剂、抗氧化剂、缓蚀剂加入第二步得到的溶液中，余热搅拌溶解；混合均匀后，过滤即得所述助焊剂。