1.一种磨粒流微孔抛光加工装置，其包括工件支撑座、加压振动座、上支座、转接头、高压喷流泵、磨粒流供给箱和磨粒流收集箱，其特征在于，待加工工件支撑设置在所述工件支撑座的下方，所述加压振动座设置在所述工件支撑座上方，所述上支座设置在所述加压振动座上方，所述上支座上连接有转接头，所述工件支撑座、加压振动座、上支座、转接头内均设置有磨粒流通道，所述加压振动座内的磨粒流通道下端设置有超声振动器，所述转接头上连接有高压喷流泵，所述高压喷流泵与所述磨粒流供给箱连接，所述磨粒流收集箱设置在工件待加工微孔的下方，且所述磨粒流收集箱与所述磨粒流供给箱相连通；工件支撑座内的磨粒流通道的下端与工件上的待加工微孔对正，工件支撑座内的磨粒流通道的上端与所述超声波振动器的开口下端连接，所述超声波振动器的上端设置有止逆阀，所述加压振动座上端的磨粒流通道与所述上支座的磨粒流通道的下端对正，所述上支座的磨粒流通道的上端与转接头的磨粒流通道的下端对正，所述转接头与所述高压喷流泵之间设置有单向阀，所述磨粒流供给箱内设置有温度传感器和加热器，所述磨粒流供给箱上还连通有加压泵，所述超声波振动器上的开口的横截面形状为圆锥形，所述磨粒流收集箱与所述磨粒流供给箱之间设置有磨粒流过滤器，所述工件支撑座上的磨粒流通道的直径大于工件的待加工微孔直径3-8mm。

2.根据权利要求1所述的一种磨粒流微孔抛光加工装置，其特征在于，所述工件支撑座、加压振动座与上支座之间采用螺栓连接。

3.根据权利要求1所述的一种磨粒流微孔抛光加工装置，其特征在于，所述工件支撑座与加压振动座之间、所述加压振动座与上支座之间以及工件与所述工件支撑座之间均设置有密封圈。

4.根据权利要求1所述的一种磨粒流微孔抛光加工装置，其特征在于，所述超声波振动器的振动频率至少为23KHz。

5.根据权利要求1-4任意一项所述的一种磨粒流微孔抛光加工装置，其特征在于，磨粒流供给箱内的温度传感器设置在磨粒流供给箱的侧壁上，加热器设置在磨粒流供给箱的底部。