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专利号: 2015104880024
申请人: 西南交通大学
专利类型:发明专利
专利状态:已下证
专利领域: 测量;测试
更新日期:2024-01-05
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种真空下多探针摩擦磨损测试及原位形貌探测系统,其特征在于:包括主体和外部手动驱动装置(9);所述主体包括腔体上盖(1)、安装在腔体上盖(1)上面的光窗顶盖(2)和安装腔体上盖(1)内部的多探针组件;

所述多探针组件包括多个探针(12)、用于承载探针(12)并携其原位切换定位的运动平板(4)、连接在运动平板(4)一侧的过渡板(5)、导轨(6)和用于驱动导轨(6)的连接板(7);所述导轨(6)分别与过渡板(5)和连接板(7)的一端连接;所述连接板(7)的另一端与外部手动驱动装置(9)内部的短轴(8)连接;所述探针(12)设置在运动平板(4)上。

2.根据权利要求1所述的真空下多探针摩擦磨损测试及原位形貌探测系统,其特征在于:所述腔体上盖(1)的内部设有用于安装多探针组件的凹槽(1.1);腔体上盖(1)的外部设有用于安装光窗顶盖(2)的凸起(1.2)。

3.根据权利要求1所述的真空下多探针摩擦磨损测试及原位形貌探测系统,其特征在于:所述过渡板(5)的截面为“L”型。

4.根据权利要求1所述的真空下多探针摩擦磨损测试及原位形貌探测系统,其特征在于:所述腔体上盖(1)的另一面设有过渡模块(11)。

5.根据权利要求1所述的真空下多探针摩擦磨损测试及原位形貌探测系统,其特征在于:所述探针(12)数量为2-3。

6.根据权利要求4所述的真空下多探针摩擦磨损测试及原位形貌探测系统,其特征在于:所述的过渡模块(11)为圆柱盖形结构,盖顶设有圆形通孔;过渡模块(11)上端设有橡胶密封圈凹槽II(11.1),下端开有T型孔(11.2)。