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专利号: 2015104926386
申请人: 华侨大学
专利类型:发明专利
专利状态:已下证
专利领域: 磨削;抛光
更新日期:2024-01-05
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种大尺寸轴向超声辅助端面磨削磨盘,其特征在于,包括:外盖、内盖、线圈盖、基盘和若干超声振动块;

所述基盘为同心圆状,基盘的下端设置有线圈,其中心孔用于装接电机主轴;所述若干超声振动块沿基盘圆周方向均匀分布;所述内盖安装于基盘同心圆的内圈;所述外盖安装于基盘同心圆的外圈;所述线圈盖安装于基盘下端;

所述超声振动块包括超声换能器、变幅杆和磨块;所述磨块与变幅杆的上端相连;变幅杆的零振幅位置与基盘固定连接,变幅杆的下端与超声换能器相连;

电机带动基盘旋转;超声信号通过电机上的电刷从基盘下端的线圈传递给变幅杆,由变幅杆带动磨块做相对于基盘的轴向振动。

2.根据权利要求1所述的一种大尺寸轴向超声辅助端面磨削磨盘,其特征在于:所述若干超声振动块在基盘周向成一定夹角,相邻的磨块间缝隙用软性材料填充。

3.根据权利要求1所述的一种大尺寸轴向超声辅助端面磨削磨盘,其特征在于:所述超声换能器包括压电振子;所述压电振子推动磨块产生一定频率和振幅的超声振动。

4.根据权利要求1所述的一种大尺寸轴向超声辅助端面磨削磨盘,其特征在于:所述磨块表面采用电镀的方法做成单层磨粒。

5.根据权利要求1所述的一种大尺寸轴向超声辅助端面磨削磨盘,其特征在于:所述磨块表面采用焊锡的方法做成单层磨粒。

6.根据权利要求1所述的一种大尺寸轴向超声辅助端面磨削磨盘,其特征在于:所述磨块表面无磨粒。

7.根据权利要求1所述的一种大尺寸轴向超声辅助端面磨削磨盘,其特征在于:所述磨块表面采用烧结的方法做成多层磨料的磨块。

8.根据权利要求4或5所述的一种大尺寸轴向超声辅助端面磨削磨盘,其特征在于:磨块制作时先将磨块的上表面磨平,然后在其表面制作单层磨粒。

9.根据权利要求6或7所述的一种大尺寸轴向超声辅助端面磨削磨盘,其特征在于:通过互磨的方式实现磨块表面的修整。

10.根据权利要求1所述的一种大尺寸轴向超声辅助端面磨削磨盘,其特征在于:所述基盘底端分布有圆形线圈,所述圆形线圈与电刷接触连接电源,其中地线共用;所有超声振动块的电源通过一个大功率电源提供,每一超声振动块有相应的放大和调节电路,以适应每一个磨块间振动时固有频率的差异,以及使用过程中固有频率的微小变化。