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专利号: 201510762635X
申请人: 西安建筑科技大学
专利类型:发明专利
专利状态:已下证
专利领域: 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕
更新日期:2024-01-05
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摘要:

权利要求书:

1.一种钼或钼合金二元共渗的熔盐系统,包括熔盐、硼砂和催渗活化剂稀土金属,其特征在于:所述的熔盐系统中加入有复合助催剂,所述的复合助催剂由硫脲和氯化镍组成。

2.如权利要求1所述的钼或钼合金二元共渗的熔盐系统,其特征在于:所述的复合助催剂中硫脲和氯化镍的质量比为1:(0.8~1.25)。

3.如权利要求1所述钼或钼合金二元共渗的熔盐系统,其特征在于:所述的熔盐包括NaCl、KCl、NaF和KBF4,熔盐按照NaCl、KCl、NaF和KBF4的摩尔比为1:1:3:0.5配制。

4.如权利要求1所述的钼或钼合金二元共渗的熔盐系统,其特征在于:以重量百分数计,由以下原料组成:硼砂为10%~20%,催渗活化剂稀土金属为0.9%~1.2%,复合助催剂为2%~6%,余量为熔盐,原料的重量百分数之和为100%。

5.一种钼或钼合金二元共渗的熔盐系统的复合助催剂,其特征在于:所述的复合助催剂由硫脲和氯化镍组成。

6.如权利要求5所述的复合助催剂,其特征在于:所述的复合助催剂中硫脲和氯化镍的质量比为1:(0.8~1.25)。

7.如权利要求1、2、3或4所述的钼或钼合金二元共渗的熔盐系统用于电化学二元共渗制备钼或钼合金表面稀土金属-硼二元共渗层的应用。

8.如权利要求7所述的应用,其特征在于:所述的电化学二元共渗条件为:以熔盐系统为阳极,钼基体或钼合金基体为阴极进行电化学二元共渗,将熔盐系统装入坩埚中,进行融化,将钼基体或钼合金基体浸入到盐浴中,进行加热,控制熔盐温度700℃~1100℃,阴极电流密度0~5mA/cm2),二元共渗时间3~7h。

9.如权利要求7所述的应用,所述的钼基体或钼合金基体的制备方法为:将钼或钼合金置于20wt%的NaOH溶液中煮沸碱洗脱脂,用超声波清洗后用水洗净;然后置于30wt%的HCl溶液中加热至90℃,保持1h酸洗去污;再置于温度为80℃的10wt%氢氟酸溶液中进行表面刻蚀,直至表面形成均匀麻面,取出后用去离子水和酒精洗净、烘干,制得钼或钼合金基体。

10.如权利要求7所述的应用,所述的钼基体或钼合金基体的材料是纯钼、Mo-Ti系合金、Mo-W系合金、Mo-Cu系合金、Mo-Re系合金、TZC合金或TZM合金的板材或棒材。