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专利号: 2015108590694
申请人: 华侨大学
专利类型:发明专利
专利状态:已下证
专利领域: 基本电子电路
更新日期:2024-01-05
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种基于重要性采样技术的LDPC码打孔算法,其特征在于:包括以下步骤:

1)对LDPC码在某一信道下,进行仿真,找到LDPC码的性能曲线进入错误平层时的信噪比阈值;

2)在此信噪比阈值下,利用重要采样技术,对LDPC码进行错误冲击,并记录下造成LDPC码译码错误的节点位置和错误次数;

3)根据步骤2)记录的错误次数,由大到小,对相应的节点进行排序。这些节点都是对LDPC码译码性能危害较大的点。随着此序列的顺序,节点危害性逐步降低。将此序列分成m组,分别为Sm,Sm-1,…,S1;

4)依据目标码率R′,计算需要删除的校验比特个数 其中N为母码的长度,K为信息位长度;

5)按照一定规则选择出符合要求的节点,构成集合Ω2;

6)如果集合Ω2与集合Sm的交集不为空,则在它们的交集中随机选择一个节点作为打孔节点,否则就持续寻找集合Ω2与集合Sm-1的交集。如果直到集合Ω2与集合S1的交集也为空,就在集合Ω2中随机选择一个节点作为打孔节点;

7)重复操作步骤5、6,直至符合删除比特的个数Np,达到目标码率。

2.根据权利要求1所述的基于重要性采样技术的LDPC码打孔算法,其特征在于:所述步骤5)中按照一定规则选择出符合要求的节点,构成集合Ω2,按如下步骤进行:*

a)把所有的连接打孔节点最少的校验节点存入到集合C;

*

b)把集合C中所有的校验节点中,每个校验节点展开的恢复树中未打孔节点数量最少的校验节点存入到集合C′中;

c)把与集合C′中的校验节点相连的所有变量节点存入到集合Ω中;

d)把集合Ω中,与每个变量节点相连同一个校验节点的打孔节点总数最少的变量节点存入到集合Ω1中;

e)把集合Ω1中,与每个变量节点相连的校验节点,以这些校验节点展开的恢复树中的未打孔节点总数之和最少的变量节点存入到集合Ω2中。

3.根据权利要求1所述的基于重要性采样技术的LDPC码打孔算法,其特征在于:所述步骤7)按如下步骤进行:

a)从所有变量节点Vj,j∈{1,…,n}中删除步骤6所选择的那个节点;

b)将Np的值减一。如果Np为零,则算法结束,否则重复步骤3、步骤4、步骤5。