1.一种双极化大规模MIMO贴片阵列天线，其特征在于，包括反射底板、N×N个阵列排布的天线单元构成天线阵面，以及绝缘框架、支架，所述天线阵面安装在绝缘框架上，绝缘框架固定在支架上，其中，N大于等于8；

所述反射底板的顶层为不带金属敷铜的介质，底层为金属敷铜；

每个天线单元均包括一个贴片天线、一个45度极化同轴连接器和一个-45度极化同轴连接器；贴片天线由介质基板以及位于介质基板顶层的金属贴片构成，且介质基板的底层为不带金属敷铜的介质；贴片天线设置在反射底板的上方，且与反射底板通过45度极化同轴连接器和-45度极化同轴连接器进行连接，45度极化同轴连接器和-45度极化同轴连接器的外导体均垂直连接在反射底板底层的金属敷铜上，内导体均垂直连接在介质基板顶层的贴片单元上；45度极化同轴连接器和-45度极化同轴连接器还均包括一段内部介质柱，内部介质柱的顶部与介质基板的底部连接以支撑介质基板。

2.根据权利要求1所述的一种双极化大规模MIMO贴片阵列天线，其特征在于，所述反射底板采用微波介质基板制作，微波介质基板的厚度范围为0.127-2毫米,介电常数范围为2-

20。

3.根据权利要求1所述的一种双极化大规模MIMO贴片阵列天线，其特征在于，所述介质基板为微波介质基板，微波介质基板的厚度范围为0.127-2毫米,介电常数范围为2-5。

4.根据权利要求1所述的一种双极化大规模MIMO贴片阵列天线，其特征在于，所述绝缘框架通过螺丝固件固定在支架上。

5.根据权利要求1所述的一种双极化大规模MIMO贴片阵列天线，其特征在于，所述内部介质柱的高度范围为1-11毫米。

6.根据权利要求1所述的一种双极化大规模MIMO贴片阵列天线，其特征在于，所述贴片天线之间的中心间距与天线中心工作频率对应的波长之比在0.65-0.95范围内。

7.根据权利要求1所述的一种双极化大规模MIMO贴片阵列天线，其特征在于，所述45度极化同轴连接器和-45度极化同轴连接器的外导体均通过焊接工艺垂直连接在反射底板底层的金属敷铜上。

8.根据权利要求1所述的一种双极化大规模MIMO贴片阵列天线，其特征在于，所述45度极化同轴连接器和-45度极化同轴连接器的内导体均通过焊接工艺垂直连接在介质基板顶层的贴片单元上。

9.根据权利要求1所述的一种双极化大规模MIMO贴片阵列天线，其特征在于，所述绝缘框架采用酚醛树脂、环氧玻璃纤维、有机玻璃、聚四氟乙烯或者聚三氟氯乙烯制作。

10.根据权利要求1所述的一种双极化大规模MIMO贴片阵列天线，其特征在于，所述贴片天线为正方形。