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专利号: 2015108977669
申请人: 惠州TCL移动通信有限公司
专利类型:发明专利
专利状态:已下证
专利领域: 其他类目不包含的电技术
更新日期:2024-02-28
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种PCB板,其特征在于,所述PCB板具有顺序堆叠的八层结构,其中,第一层中布置有WIFI走线,第二层的对应于第一层中布置的WIFI走线的区域进行挖空处理,第三层和第六层均为接地层,第四层和第五层中布置有信号传输线,第八层中布置有GPS走线,第七层的对应于第八层中布置的GPS走线的区域进行挖空处理。

2.根据权利要求1所述的PCB板,其特征在于,第一层中还布置有控制芯片和射频芯片,第八层中还布置有电源转换芯片,其中,当将控制芯片、射频芯片、电源转换芯片投影到同一水平面上时,三者的位置不重叠。

3.根据权利要求1所述的PCB板,其特征在于,采用一阶打孔方式制作所述PCB板,其中,穿透第一层和第二层打至少一个激光孔,穿透第二层至第七层打至少一个机械孔,穿透第七层和第八层打至少一个激光孔。

4.根据权利要求1所述的PCB板,其特征在于,WIFI走线和GPS走线布置在所述PCB板的同一侧。

5.根据权利要求3所述的PCB板,其特征在于,所述至少一个机械孔占用第二层中的部分挖空区域,而不占用第二层中与第一层中布置的WIFI走线垂直对应的部分挖空区域。

6.根据权利要求1所述的PCB板,其特征在于,所述至少一个机械孔占用第七层中的部分挖空区域,而不占用第七层中与第八层中布置的GPS走线垂直对应的部分挖空区域。

7.根据权利要求1所述的PCB板,其特征在于,所述PCB板呈“1”字型。

8.根据权利要求7所述的PCB板,其特征在于,通过对PCB母板进行切割来获得所述PCB板,其中,所述PCB母板上包括多个PCB板,相邻的两个PCB板在所述PCB母板上的相位相差

180度。

9.一种移动终端,所述移动终端包括PCB板,其特征在于,所述PCB板具有顺序堆叠的八层结构,其中,第一层中布置有WIFI走线,第二层的对应于第一层中布置的WIFI走线的区域进行挖空处理,第三层和第六层均为接地层,第四层和第五层中布置有信号传输线,第八层中布置有GPS走线,第七层的对应于第八层中布置的GPS走线的区域进行挖空处理。

10.根据权利要求9所述的移动终端,其特征在于,第一层中还布置有控制芯片和射频芯片,第八层中还布置有电源转换芯片,其中,当将控制芯片、射频芯片、电源转换芯片投影到同一水平面上时,三者的位置不重叠。