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专利号: 2015109071806
申请人: 上海斐讯数据通信技术有限公司
专利类型:发明专利
专利状态:已下证
专利领域: 其他类目不包含的电技术
更新日期:2024-05-22
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种屏蔽罩结构,应用于印制电路板,其特征在于,屏蔽罩结构包括由拼块拼合形成的预定图形的顶部结构,所述拼块之间通过一连接结构相互连接,所述拼块包括复数个第一拼块,用于分别形成所述预定图形的角;所述第一拼块不与所述预定图形的角相邻的边上,设置有所述连接结构;

所述拼块还包括:

至少两个第二拼块,用以形成所述屏蔽罩结构的长度方向的边,每个所述第二拼块三条不与所述预定图形的边相邻的边上,设置所述连接结构;

至少两个第三拼块,用以形成所述预定图形的宽度方向的边,每个所述第三拼块三条不与所述预定图形的边相邻的边上,设置所述连接结构;

至少一个第四拼块,用以拼合所述预定图形的角及边围合形成的空隙,每个所述第四拼块的四条边上设置所述连接结构。

2.根据权利要求1所述的屏蔽罩结构,其特征在于,所述连接结构包括:设置于一拼块上的复数个凸起,以及设置于对应拼块上的配合所述复数个凸起的复数个凹陷,所述复数个凸起嵌入所述复数个凹陷中形成拼合。

3.根据权利要求2所述的屏蔽罩结构,其特征在于,每个所述拼块上所述凸起与所述凹陷间隔设置。

4.根据权利要求1所述的屏蔽罩结构,其特征在于,所述屏蔽罩结构还包括底座,所述底座连接于所述印制电路板上,所述顶部结构连接于所述底座上。

5.根据权利要求4所述的屏蔽罩结构,其特征在于,所述印制电路板上设置有焊盘,所述底座通过焊接与设置于所述印制电路板上的焊盘连接。

6.根据权利要求1所述的屏蔽罩结构,其特征在于,所述预定图形为矩形。

7.根据权利要求1所述的屏蔽罩结构,其特征在于,所述预定图形为L形。

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