1.一种芯片性能测试方法，其特征在于，所述方法包括：

当接收到对待测试芯片进行测试的测试指令时，信号产生单元根据所述测试指令产生指定类型的测试信号，并输出所述测试信号；

信号连接单元根据所述测试指令所指示的测试内容，通过开关组件的开合状态，形成将所述测试信号输入到信号接收处理单元的闭合回路，其中，所述开关组件包括四组开关，第一组开关设置于所述信号产生单元与可用于测试所述待测试芯片的外部测试设备之间的连接通道上，以及，设置于所述信号接收处理单元与所述外部测试设备之间的连接通道上，用于电隔断或电连接所述信号产生单元与所述外部测试设备，以及电隔断或电连接所述信号接收处理单元与所述外部测试设备，第二组开关设置于所述信号产生单元的信号通道上，第三组开关设置于所述信号接收处理单元的信号通道上，所述第二组开关与所述第三组开关，用于通过断开或闭合，断开或接通所述信号产生单元和所述信号接收处理单元，第四组开关与所述闭合回路中的测试电容以并联的方式电连接，用于通过断开或闭合，控制所述测试电容接入或隔离于所述闭合回路；

当所述信号接收处理单元接收到经过所述闭合回路后输入的所述测试信号时，对接收到的所述测试信号进行处理得到结果数据，所述结果数据用于与预置判定数据进行比较，以得出对所述待测试芯片的测试结果。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述当接收到对待测试芯片进行测试的测试指令时，信号产生单元根据所述测试指令产生指定类型的测试信号，并输出所述测试信号包括：当接收到对所述待测试芯片的交流特性稳定性、所述待测试芯片的采样特性、所述待测试芯片中的信号产生通道是否短路进行测试的测试指令时，所述信号产生单元产生预置幅度和预置频率的交流测试信号并输出所述交流测试信号；

或者，

当接收到对所述待测试芯片的直流特性稳定性进行测试的测试指令时，所述信号产生单元产生预置幅度的直流测试信号。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，当接收到的测试指令为测试所述待测试芯片的交流特性稳定性时，则所述信号连接单元根据所述测试指令所指示的测试内容，通过开关组件的开合状态，形成将所述测试信号输入到信号接收处理单元的闭合回路包括：断开所述第一组开关中的所有开关，以使所述信号产生单元、所述信号接收处理单元均与所述外部测试设备的隔断，同时闭合所述第二组开关以及所述第三组开关中各任一个开关，以形成将所述交流测试信号输入到所述信号接收处理单元的闭合回路。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述当信号接收处理单元接收到经过所述闭合回路后输入的所述测试信号时，对接收到的所述测试信号进行处理得到结果数据，所述结果数据用于与预置判定数据进行比较，以得出对所述待测试芯片的测试结果包括：当所述信号接收处理单元接收到经过所述闭合回路后输入的所述交流测试信号时，将连续接收到的预置数量的所述交流测试信号数字化，并对应获取预置数量的数字化后的交流信号的峰峰值；

计算所获取的各峰峰值之间的差值，并将所述差值，所述各峰峰值中的最大值以及最小值作为所述结果数据，所述差值、所述最大值以及所述最小值用于与第一预置判定数据进行比较，以得出所述待测试芯片的交流特性稳定性的测试结果。

5.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，当接收到的测试指令为测试所述待测试芯片的采样特性时，则所述信号连接单元根据所述测试指令所指示的测试内容，通过开关组件的开合状态，形成将所述测试信号输入到信号接收处理单元的闭合回路还包括：断开所述第一组开关中的所有开关，以使所述信号产生单元、所述信号接收处理单元均与所述外部测试设备的隔断，同时闭合所述第二组开关以及所述第三组开关中各任一个开关，以形成将所述交流测试信号输入到所述信号接收处理单元的闭合回路，以及，断开所述第四组开关，以使所述测试电容接入所述闭合回路；

改变所述测试电容的电容值，使得所述交流测试信号流经不同电容值的所述测试电容，产生不同电容负载下的交流信号，并从所述第三组开关中闭合的开关所在的信号通道输入到所述信号接收处理单元。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述当所述信号接收处理单元接收到经过所述闭合回路后输入的所述测试信号时，对接收到的所述测试信号进行处理得到结果数据，所述结果数据用于与预置判定数据进行比较，以得出所述待测试芯片的测试结果包括：当所述信号接收处理单元接收到经过所述闭合回路后输入的所述交流测试信号时，将连续接收到的预置数量的所述交流测试信号数字化，并对应获取预置数量的数字化后的交流信号的峰峰值；

计算所获取的各峰峰值之间的差值，并将所述差值，所述各峰峰值中的最大值以及最小值作为所述结果数据，所述差值、所述最大值以及所述最小值用于与第二预置判定数据进行比较，以得出所述待测试芯片的采样特性的测试结果。

7.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，当接收到的测试指令为测试所述待测试芯片中的信号产生通道是否短路时，则所述信号连接单元根据所述测试指令所指示的测试内容，通过开关组件的开合状态，形成将所述测试信号输入到信号接收处理单元的闭合电路还包括：断开所述第一组开关中的所有开关，以使所述信号产生单元、所述信号接收处理单元均与所述待测试芯片的测试设备的隔断，同时断开所述第二组开关中输出所述交流测试信号的信号通道的开关，并闭合所述第二组开关中除断开的开关外的其他任一个开关，以及闭合所述第三组开关中的任一个开关，以形成将所述交流测试信号输入到所述信号接收处理单元的闭合回路。

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述当所述信号接收处理单元接收到经过所述闭合回路后输入的所述测试信号时，对接收到的所述测试信号进行处理得到结果数据，所述结果数据用于与预置判定数据进行比较，以得出对所述待测试芯片的测试结果包括：当所述信号接收处理单元接收到经过所述闭合回路后输入的所述交流测试信号时，将所述交流测试信号数字化得到结果数据，所述结果数据用于与第三预置判定数据进行比较，以得出所述信号产生通道中是否存在短路的测试结果。

9.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，当接收到的测试指令为测试所述待测试芯片的直流特性稳定性时，则所述信号连接单元根据所述测试指令所指示的测试内容，通过开关组件的开合状态，形成将所述测试信号输入到信号接收处理单元的闭合回路包括：断开所述第一组开关中的所有开关，以使所述信号产生单元、所述信号接收处理单元均与所述外部测试设备的隔断，同时闭合所述第二组开关以及所述第三组开关中各任一个开关，以形成将所述直流测试信号输入到所述信号接收处理单元的闭合回路。

10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述当所述信号接收处理单元接收到经过所述闭合回路后输入的所述测试信号时，对接收到的所述测试信号进行处理得到结果数据，所述结果数据用于与预置判定数据进行比较，以得出所述待测试芯片的测试结果包括：当所述信号接收处理单元接收到经过所述闭合回路后输入的所述直流测试信号时，将连续收到的预置数量的所述直流测试信号数字化，并对应获取预置数量的数字化后的直流信号的幅值；

计算所获取的各幅值之间的差值，并将所述差值，所述各幅值中的最大值以及最小值作为所述结果数据，所述差值、所述幅值最大值以及所述最小值用于与第四预置判定数据进行比较，以得出所述待测试芯片的直流特性稳定性的测试结果。

11.一种芯片性能测试装置，其特征在于，所述装置包括：

信号产生单元，用于当接收到对待测试芯片进行测试的测试指令时，根据所述测试指令产生指定类型的测试信号，并输出所述测试信号；

信号连接单元，用于根据所述测试指令所指示的测试内容，通过开关组件的开合状态，形成将所述测试信号输入到信号接收处理单元的闭合回路，其中，所述开关组件包括四组开关，第一组开关设置于所述信号产生单元与可用于测试所述待测试芯片的外部测试设备之间的信号通道上，以及，设置于所述信号接收处理单元与所述外部测试设备之间的信号通道上，用于电隔断或电连接所述信号产生单元与所述外部测试设备，以及电隔断或电连接所述信号接收处理单元与所述外部测试设备，第二组开关设置于所述信号产生单元的信号通道上，第三组开关设置于所述信号接收处理单元的信号通道上，所述第二组开关与所述第三组开关，用于通过断开或闭合，断开或接通所述信号产生单元和所述信号接收处理单元，第四组开关与所述闭合回路中的测试电容以并联的方式电连接，用于通过断开或闭合，控制所述测试电容接入或隔离于所述闭合回路；

信号接收处理单元，用于当接收到经过所述闭合回路后输入的所述测试信号时，对接收到的所述测试信号进行处理得到结果数据，所述结果数据用于与预置判定数据进行比较，以得出对所述待测试芯片的测试结果。

12.根据权利要求11所述的装置，其特征在于，

所述信号产生单元，还用于当接收到对所述待测试芯片的交流特性稳定性、所述待测试芯片的采样特性、所述待测试芯片中的信号产生通道是否短路进行测试的测试指令时，产生预置幅度和预置频率的交流测试信号并输出所述交流测试信号；

所述信号产生单元，还用于当接收到对所述待测试芯片的直流特性稳定性进行测试的测试指令时，产生预置幅度的直流测试信号。

13.根据权利要求12所述的装置，其特征在于，

所述信号连接单元，还用于当接收到的测试指令为测试所述待测试芯片的交流特性稳定性时，断开所述第一组开关中的所有开关，以使所述信号产生单元、所述信号接收处理单元均与所述外部测试设备的隔断，同时闭合所述第二组开关以及所述第三组开关中各任一个开关，以形成将所述交流测试信号输入到所述信号接收处理单元的闭合回路；

所述信号连接单元，还用于当接收到的测试指令为测试所述待测试芯片的采样特性时，断开所述第一组开关中的所有开关，以使所述信号产生单元、所述信号接收处理单元均与所述外部测试设备的隔断，同时闭合所述第二组开关以及所述第三组开关中各任一个开关，以形成将所述交流测试信号输入到所述信号接收处理单元的闭合回路，断开所述第四组开关，以使所述测试电容接入所述闭合回路；以及，改变所述测试电容的电容值，使得所述交流测试信号流经不同电容值的所述测试电容，产生不同电容负载下的交流信号，并从所述第三组开关中闭合的开关所在的信号通道输入到所述信号接收处理单元；

所述信号连接单元，还用于当接收到的测试指令为测试所述待测试芯片中的信号产生通道是否短路时，断开所述第一组开关中的所有开关，以使所述信号产生单元、所述信号接收处理单元均与所述外部测试设备的隔断，同时断开所述第二组开关中输出所述交流测试信号的信号通道的开关，并闭合所述第二组开关中除断开的开关外的其他任一个开关，以及闭合所述第三组开关中的任一个开关，以形成将所述交流测试信号输入到所述信号接收处理单元的闭合回路；

所述信号连接单元，还用于当接收到的测试指令为测试所述待测试芯片的直流特性稳定性时，断开所述第一组开关中的所有开关，以使所述信号产生单元、所述信号接收处理单元均与所述外部测试设备的隔断，同时闭合所述第二组开关以及所述第三组开关中各任一个开关，以形成将所述直流测试信号输入到所述信号接收处理单元的闭合回路。

14.根据权利要求13所述的装置，其特征在于，

所述信号接收处理单元，还用于当接收到经过所述闭合回路后输入的所述交流测试信号时，将连续接收到的预置数量的所述交流测试信号数字化，并对应获取预置数量的数字化后的交流信号的峰峰值，以及，计算所获取的各峰峰值之间的差值，并将所述差值，所述各峰峰值中的最大值以及最小值作为所述结果数据，所述差值、所述最大值以及所述最小值用于与第一预置判定数据进行比较，以得出所述待测试芯片的交流特性稳定性的测试结果；

所述信号接收处理单元，还用于当接收到经过所述闭合回路后输入的所述交流测试信号时，将连续接收到的预置数量的所述交流测试信号数字化，并对应获取预置数量的数字化后的交流信号的峰峰值，以及计算所获取的各峰峰值之间的差值，并将所述差值，所述各峰峰值中的最大值以及最小值作为所述结果数据，所述差值、所述最大值以及所述最小值用于与第二预置判定数据进行比较，以得出所述待测试芯片的采样特性的测试结果；

所述信号接收处理单元，还用于当接收到经过所述闭合回路后输入的所述交流测试信号时，将所述交流测试信号数字化得到结果数据，所述结果数据用于与第三预置判定数据进行比较，以得出所述信号产生通道中是否存在短路的测试结果；

所述信号接收处理单元，还用于当接收到经过所述闭合回路后输入的所述直流测试信号时，将连续收到的预置数量的所述直流测试信号数字化，并对应获取预置数量的数字化后的直流信号的幅值，以及，计算所获取的各幅值之间的差值，并将所述差值，所述各幅值中的最大值以及最小值作为所述结果数据，所述差值、所述幅值最大值以及所述最小值用于与第四预置判定数据进行比较，以得出所述待测试芯片的直流特性稳定性的测试结果。

15.一种芯片性能测试系统，其特征在于，所述系统包括：

测试机、信号产生单元、信号连接单元、信号接收处理单元；

其中，所述测试机，用于向所述信号产生单元、所述信号连接单元发送对待测试芯片进行测试的测试指令；

所述信号产生单元，用于根据所述测试指令产生指定类型的测试信号并输出所述测试信号；

所述信号连接单元，用于根据所述测试指令所指示的测试内容，通过开关组件的开合状态，形成将所述测试信号输入到信号接收处理单元的闭合回路，其中，所述开关组件包括四组开关，第一组开关设置于所述信号产生单元与可用于测试所述待测试芯片的外部测试设备之间的信号通道上，以及，设置于所述信号接收处理单元与所述外部测试设备之间的信号通道上，用于电隔断或电连接所述信号产生单元与所述外部测试设备，以及电隔断或电连接所述信号接收处理单元与所述外部测试设备，第二组开关设置于所述信号产生单元的信号通道上，第三组开关设置于所述信号接收处理单元的信号通道上，所述第二组开关与所述第三组开关，用于通过断开或闭合，断开或接通所述信号产生单元和所述信号接收处理单元，第四组开关与所述闭合回路中的测试电容以并联的方式电连接，用于通过断开或闭合，控制所述测试电容接入或隔离于所述闭合回路；

所述信号接收处理单元，用于接收到经过所述闭合回路后输入的所述测试信号时，对接收到的所述测试信号进行处理得到结果数据；

所述测试机，还用于获取所述信号接收处理单元处理得到的所述结果数据，并将所述结果数据与预置判定数据进行比较，以得出对所述待测试芯片的测试结果。