1.一种基于矩阵电容板的触控芯片测试系统，其特征在于，所述触控芯片测试系统包括矩阵电容板、配置文件获取模块、测试链路模拟模块以及测试模块；

所述矩阵电容板在测试时被控制与待测触控芯片连接；

所述配置文件获取模块用于获取与待测触控芯片的类型相对应的配置文件；所述配置文件中包含有待测触控芯片的类型信息；

所述测试链路模拟模块与待测触控芯片连接，用于根据所述待测触控芯片的类型信息控制待测触控芯片与矩阵电容板之间形成相应的有效电路结构类型，从而使矩阵电容板与待测触控芯片共同模拟出测试所需的自电容链路或互电容链路；

所述测试模块内置有测试程序，用于将所述配置文件加载至所述测试程序，然后在模拟出的自电容链路或互电容链路上运行加载了配置文件的测试程序以对待测触控芯片进行测试。

2.如权利要求1所述的触控芯片测试系统，其特征在于：

所述矩阵电容板包括一PCB板，所述PCB板上设有一电容矩阵；所述电容矩阵的每一行均具有第一信号端子，每一列均具有第二信号端子；在所述电容矩阵中，每一行的所有电容的第一端均连接至该行所对应的第一信号端子，每一列的所有电容的第二端均连接至该列所对应的第二信号端子；其中，所述第一信号端子与第二信号端子中的一个与待测触控芯片的信号输入引脚对应连接，另一个与待测触控芯片的信号输出引脚对应连接；

所述待测触控芯片包括第一信号发生电路、第二信号发生电路、第一信号接收电路、第二信号接收电路、与待测触控芯片的信号输出引脚一一对应的若干输出开关单元、与待测触控芯片的信号输入引脚一一对应的若干输入开关单元；其中每个输出开关单元均包括第一开关、第二开关、及第三开关，每个输入开关单元均包括第四开关、第五开关、及第六开关；

其中，所述第一信号发生电路通过每个第一开关连接对应的信号输出引脚，所述第一信号接收电路通过每个第二开关连接对应的信号输出引脚，待测触控芯片的各信号输出引脚还通过对应的所述第三开关接地；所述第二信号发生电路通过每个第四开关连接对应的信号输入引脚，所述第二信号接收电路通过每个第五开关连接对应的信号输入引脚，待测触控芯片的各信号输入引脚还通过对应的所述第六开关接地。

3.如权利要求2所述的触控芯片测试系统，其特征在于：

当待测触控芯片为互电容式触控芯片时，所述测试链路模拟模块用于控制需要测试的输出开关单元中的第一开关闭合、第二开关断开、及第三开关断开，控制需要测试的输入开关单元中的第四开关断开、第五开关闭合、及第六开关断开；

当待测触控芯片为自电容式触控芯片时，所述测试链路模拟模块用于在第一测试阶段控制各个输出开关单元中的第一开关闭合、第二开关闭合、及第三开关断开，控制各个输入开关单元中的第四开关断开、第五开关断开、及第六开关闭合或断开；还用于在第二测试阶段控制各个输入开关单元中的第四开关闭合、第五开关闭合、及第六开关断开，控制各个输出开关单元中的第一开关断开、第二开关断开、及第三开关闭合或断开；其中，第三开关、及第六开关的闭合或断开用于决定模拟出的自电容链路的电容值。

4.如权利要求3所述的触控芯片测试系统，其特征在于，当待测触控芯片为互电容式触控芯片时，所述测试链路模拟模块还用于控制无需测试的输出开关单元中的第一开关、第二开关、及第三开关均断开；控制无需测试的输入开关单元中的第四开关、第五开关、及第六开关均断开。

5.如权利要求1所述的触控芯片测试系统，其特征在于：所述测试模块包括第一测试子模块和第二测试子模块；

所述第一测试子模块用于当待测触控芯片为互电容式触控芯片时，判断对所述矩阵电容板上需测试位置的电容的检测数据是否满足预设的第一检测阈值范围，若满足，则判定待测触控芯片中与该测试位置对应的部分的功能测试合格，否则判定与该测试位置对应的部分的功能测试不合格。

所述第二测试子模块用于当待测触控芯片为自电容式触控芯片时，判断对所述矩阵电容板上需测试位置的电容的检测数据是否满足预设的第二检测阈值范围，若满足，则判定待测触控芯片中与该测试位置对应的部分的功能测试合格，否则判定与该测试位置对应的部分的功能测试不合格。

6.如权利要求5所述的触控芯片测试系统，其特征在于，所述测试模块还包括一稳定度判断子模块，用于在对待测触控芯片进行多次测试时，将多次测试结果分成至少两个组次，判断每一组次中各次测试时模拟出的自电容链路的检测数据的倒数之和与其他组次中各次测试时模拟出的自电容链路的检测数据的倒数之和的接近程度，若接近程度在预设的范围之内，则判定待测芯片的自电容链路的稳定程度合格，否则待测芯片的自电容链路的稳定程度不合格；

其中，每一组次包括多次测试结果，且在每一组次中各次测试时模拟出的自电容链路的电容值之和与其他组次中各次测试时模拟出的自电容链路的电容值之和相同。

7.一种基于矩阵电容板的触控芯片测试系统的测试方法，其特征在于，所述矩阵电容板在测试时被控制与待测触控芯片连接；所述测试方法包括下述步骤：配置文件获取步骤：获取与待测触控芯片的类型相对应的配置文件；所述配置文件中包含有待测触控芯片的类型信息；

测试链路模拟步骤：根据所述待测触控芯片的类型信息控制待测触控芯片与矩阵电容板之间形成相应的有效电路结构类型，从而使矩阵电容板与待测触控芯片共同模拟出测试所需的自电容链路或互电容链路；

测试步骤：将所述配置文件加载至所述测试程序，然后在模拟出的自电容链路或互电容链路上运行所述加载了配置文件的测试程序以对待测触控芯片进行测试。

8.如权利要求7所述的测试方法，其特征在于：

所述矩阵电容板包括一PCB板，所述PCB板上设有一电容矩阵；所述电容矩阵的每一行均具有第一信号端子，每一列均具有第二信号端子；在所述电容矩阵中，每一行的所有电容的第一端均连接至该行所对应的第一信号端子，每一列的所有电容的第二端均连接至该行所对应的第二信号端子；其中，所述第一信号端子与第二信号端子中的一个与待测触控芯片的信号输入引脚对应连接，另一个与待测触控芯片的信号输出引脚对应连接；

所述待测触控芯片包括第一信号发生电路、第二信号发生电路、第一信号接收电路、第二信号接收电路、与待测触控芯片的信号输出引脚一一对应的若干输出开关单元、与待测触控芯片的信号输入引脚一一对应的若干输入开关单元；其中每个输出开关单元均包括第一开关、第二开关、及第三开关，每个输入开关单元均包括第四开关、第五开关、及第六开关；

其中，所述第一信号发生电路通过每个第一开关连接对应的信号输出引脚，所述第一信号接收电路通过每个第二开关连接对应的信号输出引脚，待测触控芯片的各信号输出引脚还通过对应的所述第三开关接地；所述第二信号发生电路通过每个第四开关连接对应的信号输入引脚，所述第二信号接收电路通过每个第五开关连接对应的信号输入引脚，待测触控芯片的各信号输入引脚还通过对应的所述第六开关接地。

9.如权利要求8所述的测试方法，其特征在于：

所述测试链路模拟步骤具体包括：

互电容链路模拟步骤：控制需要测试的输出开关单元中的第一开关闭合、第二开关断开、及第三开关断开，控制需要测试的输入开关单元中的第四开关断开、第五开关闭合、及第六开关断开；

自电容链路模拟步骤：在第一测试阶段控制各个输出开关单元中的第一开关闭合、第二开关闭合、及第三开关断开，控制各个输入开关单元中的第四开关断开、第五开关断开、及第六开关闭合或断开；在第二测试阶段控制各个输入开关单元中的第四开关闭合、第五开关闭合、及第六开关断开，控制各个输出开关单元中的第一开关断开、第二开关断开、及第三开关闭合或断开；其中，第三开关、及第六开关的闭合或断开用于决定模拟出的自电容链路的电容值。

10.如权利要求9所述的测试方法，其特征在于，所述互电容链路模拟步骤中，还包括：

控制无需测试的输出开关单元中的第一开关、第二开关、及第三开关均断开；控制无需测试的输入开关单元中的第四开关、第五开关、及第六开关均断开。

11.如权利要求7所述的测试方法，其特征在于，所述测试步骤包括：

当待测触控芯片为互电容式触控芯片时，判断对所述矩阵电容板上需测试位置的电容的检测数据是否满足预设的第一检测阈值范围，若满足，则判定待测触控芯片中与该测试位置对应的部分的功能测试合格，否则判定与该测试位置对应的部分的功能测试不合格；

当待测触控芯片为自电容式触控芯片时，判断对所述矩阵电容板上需测试位置的电容的检测数据是否满足预设的第二检测阈值范围，若满足，则判定待测触控芯片中与该测试位置对应的部分的功能测试合格，否则判定与该测试位置对应的部分的功能测试不合格。

12.如权利要求11所述的测试方法，其特征在于，所述测试步骤还包括：

在对待测触控芯片进行多次测试时，将多次测试结果分成至少两个组次，判断每一组次中各次测试时模拟出的自电容链路的检测数据的倒数之和与其他组次中各次测试时模拟出的自电容链路的检测数据的倒数之和的接近程度，若接近程度在预设的范围之内，则判定待测芯片的自电容链路的稳定程度合格，否则待测芯片的自电容链路的稳定程度不合格；

其中，每一组次包括多次测试结果，且在每一组次中各次测试时模拟出的自电容链路的电容值之和与其他组次中各次测试时模拟出的自电容链路的电容值之和相同。