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专利号: 2016101915810
申请人: 宁波大学
专利类型:发明专利
专利状态:已下证
专利领域: 基本电气元件
更新日期:2023-08-24
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种氮化镓基高电子迁移率晶体管,从下至上依次主要由衬底(101),GaN缓冲层(102),沟道层(103),势垒层(104),势垒层(104)上的源极(105)、漏极(106)和栅极(107),栅极(107)与漏极(106)之间的电荷补偿层(108),电荷补偿层(108)上的金属电极(110)以及绝缘介质(109)组成,其特征在于:所述的沟道层(103)、势垒层(104)和电荷补偿层(108)均为GaN材料,沟道层(103)和势垒层(104)极化方向相反,势垒层(104)和电荷补偿层(108)极化方向相反。

2.根据权利要求1所述的氮化镓基高电子迁移率晶体管,其特征在于:所述的沟道层(103)与势垒层(104)之间,势垒层(104)和电荷补偿层(108)之间,均通过键合的工艺相结合。

3.根据权利要求1或2所述的氮化镓基高电子迁移率晶体管,其特征在于:所述的电荷补偿层(108)不能同时与漏极(106)和栅极(107)相连。

4.根据权利要求3所述的氮化镓基高电子迁移率晶体管,其特征在于:所述的金属电极(110)电位介于栅极(107)电压和漏极(106)电压之间。

5.根据权利要求1所述的氮化镓基高电子迁移率晶体管,所述绝缘介质(109)为高k介质,相对介电常数大于15。

6.根据权利要求1所述的氮化镓基高电子迁移率晶体管,其特征在于:所述的金属电极(110)与电荷补偿层(108)之间形成欧姆接触。

7.根据权利要求1所述的氮化镓基高电子迁移率晶体管,其特征在于:所述的金属电极(110)与电荷补偿层(108)之间形成肖特基接触。