1.一种平面度自补偿的大面积微加工用多针尖阵列制备方法，其具体作法是：

A、在载玻片(4)上镀一层蜡片薄膜(3)，使用多探针加工设备在蜡片薄膜(3)上进行均匀打点并将蜡片薄膜(3)打穿，在蜡片薄膜(3)上形成均匀排列的圆形的凹槽(2)；

B、将粒径相同的微球(6)逐个置于蜡片薄膜(3)上的各个凹槽(2)中，所述的微球(6)的直径为蜡片薄膜(3)厚度的5-10倍；

C、用玻片(7)将微球(6)均匀地压入蜡片薄膜(3)，使所有的微球(6)均接触到载玻片(3)；

D、通过K-630特种快固胶(9)将弹性材料片(10)粘接在平整的针尖板(8)上，再在针尖板(8)的弹性材料片(10)表面涂一层紫外胶(11)；

E、将针尖板(8)的紫外胶(11)表面平压在蜡片薄膜(3)的微球(6)上，同时用紫外灯照射紫外胶(11)，直至紫外胶(11)固化，微球(6)粘接在针尖板(8)的弹性材料片(10)上；

F、将针尖板(8)及微球(6)、载玻片(4)一起置于40-50℃的水蒸气中，待蜡片薄膜(3)融化，取走载玻片(4)，清洗掉微球(6)表面残留的蜡，即在针尖板(8)上得到大面积微加工用多针尖阵列。

2.根据权利要求1所述的平面度自补偿的大面积微加工用多针尖阵列制备方法，其特征在于：所述的弹性材料片(10)的弹性模量为7-15Mpa厚度为0.1-0.5mm；所述的微球为不锈钢微球、金刚石微球；所述的蜡片薄膜(3)的厚度为10-20um。