1.一种LTCC光纤法珀高温压力传感器，其特征在于：包括陶瓷基座（1）、陶瓷插芯（2）、尾柄（3）和光纤（4）；陶瓷基座（1）内设有内腔（5），内腔（5）与陶瓷基座（1）底面之间形成陶瓷压力敏感膜片（6），陶瓷基座（1）、内腔（5）及陶瓷压力敏感膜片（6）采用LTCC技术一体化制造而成；陶瓷插芯（2）固定于陶瓷基座（1）上，且陶瓷插芯（2）的底部伸至内腔（5）中；尾柄（3）固定于陶瓷插芯（2）的顶部，光纤（4）固定于陶瓷插芯（2）及尾柄（3）中；陶瓷插芯（2）及光纤（4）的出光面与陶瓷压力敏感膜片（6）平行放置构成法珀腔（7）；陶瓷基座（1）、内腔（5）、陶瓷压力敏感膜片（6）、陶瓷插芯（2）、尾柄（3）和光纤（4）都位于同一轴线上。

2.根据权利要求1所述的LTCC光纤法珀高温压力传感器，其特征在于：所述的陶瓷插芯（2）和光纤（4）的出光面都经过研磨处理。

3.根据权利要求1或2所述的LTCC光纤法珀高温压力传感器，其特征在于：所述的陶瓷压力敏感膜片（6）的反射光一面镀有反射膜（8）。

4.如权利要求1所述的LTCC光纤法珀高温压力传感器的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

1）陶瓷基座（1）制备：陶瓷基座（1）及其内腔（5）、陶瓷压力敏感膜片（6）是采用LTCC技术一体化制造而成的，具体为，a）通过打孔机形成生瓷片的定位孔、过孔以及内孔结构；b）通过定位孔将多层100μm厚的生瓷片进行叠片，并保证过孔及内孔的垂直度；c）将叠片完成后的整体结构真空封装后置于层压机中进行层压；d）将层压后的生瓷片结构在烧结炉中进行烧结即可；其中，由下而上计，第一层生瓷片作为陶瓷压力敏感膜片（6），陶瓷压力敏感膜片（6）的厚度通过第一层生瓷片厚度的设计来实现；第二层生瓷片到第六层生瓷片上开设内孔，五个内孔叠压形成陶瓷基座（1）的内腔（5），内孔直径决定陶瓷压力敏感膜片（6）的有效直径，陶瓷压力敏感膜片（6）的有效直径通过内孔直径的设计来实现；第七层生瓷片到第N层生瓷片上开设过孔，若干过孔叠压形成用于固定陶瓷插芯（2）的孔结构，陶瓷插芯（2）固定于陶瓷基座（1）内的深度通过若干过孔的总深度的设计来实现；

2）陶瓷基座（1）与陶瓷插芯（2）固定：将陶瓷插芯（2）的底部通过陶瓷高温烧结技术或高温胶水固定于陶瓷基座（1）上的过孔内，保证陶瓷插芯（2）与陶瓷基座（1）垂直固定；

3）陶瓷插芯（2）与尾柄（3）固定：将陶瓷插芯（2）的顶部通过压接机压接在尾柄（3）内；

4）光纤（4）与陶瓷插芯（2）、尾柄（4）固定：光纤（4）通过高温胶水胶结固化于陶瓷插芯（2）及尾柄（3）中，具体为，将高温胶水注入尾柄（3）及陶瓷插芯（2）的插孔内，然后将光纤（4）插入尾柄（4）及陶瓷插芯（2）的插孔中，最后加热使高温胶水凝固即可。

5.一种采用双波长解调方法的光纤法珀压力传感系统，其特征在于：包括LTCC光纤法珀高温压力传感器和信号解调系统；

信号解调系统包括SLD光源（102）、第一光纤耦合器（103）、第二光纤耦合器（104）、第一滤波器（105）、第二滤波器（106）、第一光电探测器（107）、第二光电探测器（108）、正交信号处理单元（109）和接口模块（110），其中，第一光纤耦合器（103）分别与SLD光源（102）和第二光纤耦合器（104）连接，第二光纤耦合器（104）又分别与第一滤波器（105）和第二滤波器（106）连接，第一滤波器（105）又与第一光电探测器（107）连接，第二滤波器（106）又与第二光电探测器（108）连接，第一光电探测器（107）和第二光电探测器（108）又同时与正交信号处理单元（109）连接，正交信号处理单元（109）又与接口模块（110）连接；

LTCC光纤法珀高温压力传感器的光纤（4）通过石英单模光纤（111）与信号解调系统的第一光纤耦合器（103）连接。