1.一种基于鲁棒主成分分析的IC元件焊点检测方法，其特征在于，包括步骤：S1、采集多个待检测IC元件焊点的测试图片后，形成测试集合；

S2、分别将测试集合的每张测试图片向量化成列向量后，将获得的所有列向量合并成IC焊点测试矩阵；

S3、对IC焊点测试矩阵进行优化分解处理后获得其低秩矩阵和稀疏矩阵；

S4、将稀疏矩阵的每个列向量进行逆向量化后获得对应的图片，进而对每个图片进行二值化分割从而得到对应的二值化图像；

S5、获取根据训练样本训练获得的频率分布图后，结合二值化图像计算每个测试图片的缺陷度；

S6、将该图片的缺陷度与训练样本的缺陷度阈值进行比对后获得IC元件焊点的检测结果。

2.根据权利要求1所述的一种基于鲁棒主成分分析的IC元件焊点检测方法，其特征在于，所述步骤S1之前还包括对训练样本进行训练的步骤，具体包括：A1、分别将训练样本的每张IC焊点训练图片向量化成列向量后，将获得的所有列向量合并成IC焊点样本矩阵；

A2、对IC焊点样本矩阵进行优化分解处理后获得其低秩矩阵和稀疏矩阵；

A3、将稀疏矩阵的每个列向量进行逆向量化后获得对应的样本图片，进而对每个样本图片进行二值化分割从而得到对应的二值化图像；

A4、建立频率分布图后，依次获取每个二值化图像，对频率分布图进行更新，进而在更新完毕后计算训练样本的缺陷度阈值。

3.根据权利要求1所述的一种基于鲁棒主成分分析的IC元件焊点检测方法，其特征在于，所述步骤S2，其具体为：

分别将测试集合的每张测试图片向量化成N×1维列向量后，将获得的所有列向量合并成N×M维的IC焊点测试矩阵；其中，M表示测试集合的测试图片的数量，N表示列向量的维度，且N＝W×H，W表示测试图片的宽度，H表示测试图片的高度。

4.根据权利要求1所述的一种基于鲁棒主成分分析的IC元件焊点检测方法，其特征在于，所述步骤S3，包括：

S31、建立如下的增广拉格朗日函数作为IC焊点测试矩阵的优化函数：

其中，lμ(L,S,X)表示优化函数，D表示IC焊点测试矩阵，L表示IC焊点测试矩阵的低秩矩阵，S表示IC焊点测试矩阵的稀疏矩阵，X表示与IC焊点测试矩阵相同维度的拉格朗日乘子矩阵，μ表示补偿正标量，||L||*表示低秩矩阵L的核范数，||S||1表示稀疏矩阵S的L1范数，λ表示调节参数，||·||F表示Frobenius范数，<.,.>表示矩阵内积运算子；

S32、求解获得低秩矩阵L、稀疏矩阵S和拉格朗日乘子矩阵X的迭代更新公式如下：

其中，上标k表示迭代次数，UΣVT表示矩阵 的奇异值分解， 表示压缩算子且 表示矩阵Σ中元素如果大于 则取原值，否则，取0；

S33、根据迭代更新公式对低秩矩阵L、稀疏矩阵S和拉格朗日乘子矩阵X进行更新，同时更新补偿正标量μ和迭代次数k：μk+1＝μkρ，k＝k+1，其中，ρ表示迭代参数；

S34、迭代执行步骤S33直到满足收敛条件后，获取当前的低秩矩阵和稀疏矩阵。

5.根据权利要求4所述的一种基于鲁棒主成分分析的IC元件焊点检测方法，其特征在于，所述步骤S33，其具体为：

根据迭代更新公式对低秩矩阵L、稀疏矩阵S和拉格朗日乘子矩阵X进行更新，同时更新补偿正标量μ和迭代次数k：μk+1＝μkρ，k＝k+1，其中，初始化的迭代条件如下：L0＝S0＝X0＝

0，μ0>0，ρ>1，k＝0。

6.根据权利要求4所述的一种基于鲁棒主成分分析的IC元件焊点检测方法，其特征在于，所述步骤S34中所述收敛条件为：||D-Lk-Sk||F/||D||F<10-7或迭代次数k达到预设最大次数。

7.根据权利要求1所述的一种基于鲁棒主成分分析的IC元件焊点检测方法，其特征在于，所述步骤S4，其具体为：

将稀疏矩阵的每个列向量进行逆向量化后获得对应的W×H的图片，进而对每个图片进行二值化分割从而得到对应的二值化图像，W表示测试图片的宽度，H表示测试图片的高度。

8.根据权利要求1所述的一种基于鲁棒主成分分析的IC元件焊点检测方法，其特征在于，所述步骤S5中所述频率分布图是通过以下方式训练获得的：建立一个W×H的矩阵并将该矩阵的所有元素值初始化为1后作为频率分布图，进而依次获取训练样本的每张IC焊点训练图片的稀疏矩阵对应的二值化图像后，对频率分布图进行更新，针对二值化图像中像素值为255的像素点，将频率分布图的相应位置的元素值加1，W表示测试图片的宽度，H表示测试图片的高度。

9.根据权利要求1所述的一种基于鲁棒主成分分析的IC元件焊点检测方法，其特征在于，所述步骤S5中所述计算每个测试图片的缺陷度的步骤，是通过下式计算缺陷度的：

上式中，Em表示测试图片的缺陷度，M表示测试集合的测试图片个数，f(x,y)表示频率分布图，b(x,y)表示测试图片的二值化图像，W表示测试图片的宽度，H表示测试图片的高度。

10.根据权利要求1所述的一种基于鲁棒主成分分析的IC元件焊点检测方法，其特征在于，所述步骤S6，其具体为：

判断该缺陷度是否大于训练样本的缺陷度阈值，若是，则判断该IC元件焊点为虚焊焊点，反之，判断该IC元件焊点为正常焊点。