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专利号: 2016105342911
申请人: 金陵科技学院
专利类型:发明专利
专利状态:已下证
专利领域: 基本电气元件
更新日期:2025-04-19
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种斜直平行叉门控口字尖三角顶型阴极结构的发光显示器,包括由阴极封装板、阳极封装板和透明玻璃框所构成的真空室,以及位于真空室内的支撑柱和消气剂附属元件;其特征在于:在阳极封装板上有阳极传导层、荧光粉层和阳极外延长线层,所述荧光粉层制备在阳极传导层上面,所述阳极外延长线层与阳极传导层相连;在阴极封装板上有斜直平行叉门控口字尖三角顶型阴极结构。

2.根据权利要求1所述的斜直平行叉门控口字尖三角顶型阴极结构的发光显示器,其特征在于:所述斜直平行叉门控口字尖三角顶型阴极结构的衬底为阴极封装板;所述阴极封装板上的印刷的银浆层形成阴极外延长线层;阴极外延长线层上的印刷的绝缘浆料层形成口字形的阴极基底一层,其上、下表面均为平面;口字形内侧壁面上的印刷的银浆层形成阴极连接线层,所述阴极连接线层和阴极外延长线层相互连通,阴极基底一层上表面的印刷的绝缘浆料层形成阴极基底二层;阴极基底二层呈现环形的尖三角顶型形状,其尖角向上,其下表面是与阴极基底一层的上表面相接的平面;阴极基底二层上的刻蚀的金属层形成阴极传导层,阴极传导层覆盖尖三角顶型阴极基底二层的两个侧面;阴极传导层和阴极连接线层相互连通;阴极封装板上的印刷的绝缘浆料层形成门极基底层;门极基底层的下表面为平面;门极基底层中存在矩形孔,矩形孔中暴露出阴极传导层、阴极基底二层和阴极基底一层;门极基底层的内侧壁为垂直于阴极封装板的方筒面;门极基底层的上表面是向矩形孔倾斜的坡面;门极基底层的上表面的最低点与阴极基底一层的顶部平齐;门极基底层的上表面上的印刷的银浆层形成门极电极一层;门极电极一层覆盖门极基底层的上表面,其前端截止于门极基底层矩形孔的边缘处;门极电极一层上的印刷的绝缘浆料层形成门极分离层;门极分离层上的印刷的银浆层形成门极电极二层和门极电极三层;门极电极二层位于门极分离层上靠近矩形孔部分,门极电极二层与门极电极一层相平行,且门极电极二层前端部分截止于门极基底层矩形孔的边缘处;门极电极二层前端的最低点与阴极基底二层的尖角高度相同;门极电极一层、门极电极二层和门极电极三层是相互连通的;门极电极二层和门极电极三层上印刷的绝缘浆料层形成门极覆盖层;碳纳米管层制备在阴极传导层上。

3.根据权利要求2所述的斜直平行叉门控口字尖三角顶型阴极结构的发光显示器,其特征在于:所述阴极封装板的材料为硼硅玻璃或钠钙玻璃。

4.根据权利要求2所述的斜直平行叉门控口字尖三角顶型阴极结构的发光显示器,其特征在于:所述斜直平行叉门控口字尖三角顶型阴极结构的固定位置为阴极封装板;阴极传导层为金属银、钼、铬、镍、锡或钴。

5.根据权利要求2所述的斜直平行叉门控口字尖三角顶型阴极结构的发光显示器的制作工艺,其特征在于包括以下步骤:

1)阴极封装板的制作:对平面钠钙玻璃进行划割,形成阴极封装板;

2)阴极外延长线层的制作:在阴极封装板上印刷银浆,经烘烤、烧结工艺后形成阴极外延长线层;

3)阴极基底一层的制作:在阴极外延长线层上印刷绝缘浆料,经烘烤、烧结工艺后形成阴极基底一层;

4)阴极连接线层的制作:在阴极基底一层的内侧壁面上印刷银浆,经烘烤、烧结工艺后形成阴极连接线层;

5)阴极基底二层的制作:在阴极基底一层上印刷绝缘浆料,经烘烤、烧结工艺后形成阴极基底二层;

6)阴极传导层的制作:在阴极基底二层上制备出一个金属镍层,刻蚀后形成阴极传导层;

7)门极基底层的制作:在阴极封装板上印刷绝缘浆料,经烘烤、烧结工艺后形成门极基底层;

8)门极电极一层的制作:在门极基底层上印刷银浆,经烘烤、烧结工艺后形成门极电极一层;

9)门极分离层的制作:在门极电极一层上印刷绝缘浆料,经烘烤、烧结工艺后形成门极分离层;

10)门极电极二层和门极电极三层的制作:在门极分离层上印刷银浆,经烘烤、烧结工艺后形成门极电极二层和门极电极三层;

11)门极覆盖层的制作:在门极电极二层和门极电极三层上印刷绝缘浆料,经烘烤、烧结工艺后形成门极覆盖层;

12)斜直平行叉门控口字尖三角顶型阴极结构的清洁:对斜直平行叉门控口字尖三角顶型阴极结构的表面进行清洁处理,除掉杂质和灰尘;

13)碳纳米管层的制作:将碳纳米管印刷在阴极导电层上,形成碳纳米管层;

14)碳纳米管层的处理:对碳纳米管层进行后处理,改善其场发射特性;

15)阳极封装板的制作:对平面钠钙玻璃进行划割,形成阳极封装板;

16)阳极传导层的制作:对覆盖于阳极封装板表面的锡铟氧化物膜层进行刻蚀,形成阳极传导层;

17)阳极外延长线层的制作:在阳极封装板上印刷银浆,经烘烤、烧结工艺后形成阳极外延长线层;

18)荧光粉层的制作:在阳极传导层上印刷荧光粉,经烘烤工艺后形成荧光粉层;

19)显示器器件装配:将消气剂安装于阳极封装板的非显示区域;然后,将阳极封装板、阴极封装板、透明玻璃框和支撑柱装配到一起,用夹子固定;

20)显示器器件封装:对已装配的显示器器件进行封装工艺形成成品件。

6.根据权利要求2所述的斜直平行叉门控口字尖三角顶型阴极结构的发光显示器的制作工艺,其特征在于:所述步骤17中,在阳极封装板上的非显示区域印刷银浆,经过烘烤之后,最高烘烤温度:180ºC,最高烘烤温度保持时间:8分钟,放置在烧结炉中进行烧结,最高烧结温度:525ºC,最高烧结温度保持时间:8分钟。

7.根据权利要求2所述的斜直平行叉门控口字尖三角顶型阴极结构的发光显示器的制作工艺,其特征在于:所述步骤18中,在阳极封装板上的阳极传导层上印刷荧光粉,然后放置在烘箱中进行烘烤,最高烘烤温度为120ºC,最高烘烤温度保持时间:10分钟。

8.根据权利要求2所述的斜直平行叉门控口字尖三角顶型阴极结构的发光显示器的制作工艺,其特征在于:所述步骤20中,将显示器器件放入烘箱中进行烘烤;放入烧结炉中进行烧结;在排气台上进行器件排气、封离;在烤消机上对消气剂进行烤消,最后加装管脚形成成品件。