1.一种环形凸翘边多棱柱体层叠阴极平曲弧门控结构的发光显示器,包括真空室及位于真空室内的消气剂和绝缘支撑墙附属元件,所述真空室由上玻璃封装板、下玻璃封装板和透明玻璃框所构成;在上玻璃封装板上有阳极电极膜层、阳极银引线层和荧光粉层,所述阳极银引线层与阳极电极膜层相连,所述荧光粉层制作在阳极电极膜层上面;其特征在于:在下玻璃封装板上有环形凸翘边多棱柱体层叠阴极平曲弧门控结构。
2.根据权利要求1所述的环形凸翘边多棱柱体层叠阴极平曲弧门控结构的发光显示器,其特征在于:所述环形凸翘边多棱柱体层叠阴极平曲弧门控结构的衬底为下玻璃封装板;下玻璃封装板上的印刷的绝缘浆料层形成薄屏蔽层;薄屏蔽层上的印刷的银浆层形成阴极银引线层;阴极银引线层上的印刷的绝缘浆料层形成阴极黑底一层;阴极黑底一层呈现凹面六棱柱形状,其下表面为平面,位于阴极银引线层上,其外侧面为六棱柱侧面,其上表面为中心向内凹陷的曲面;阴极黑底一层上表面与阴极黑底一层外侧面相交成六棱形,其高度小于上表面内径;在阴极黑底一层中存在四方形孔,四方形孔中的印刷的银浆层形成阴极黑底一层连线层;阴极黑底一层连线层和阴极银引线层相互连通;阴极黑底一层上的印刷的绝缘浆料层形成阴极黑底二层;阴极黑底二层呈现凹面五棱柱形状,其外侧面为五棱柱侧面,其上表面为向中心内凹陷的曲面;阴极黑底二层上表面与阴极黑底二层外侧面相交成五棱形,阴极黑底二层的中心垂直轴线和阴极黑底一层的中心垂直轴线相重合,阴极黑底二层的高度小于阴极黑底二层的上表面内径;阴极黑底二层中存在四方形孔,阴极黑底二层四方形孔中的印刷的银浆层形成阴极黑底二层连线层;阴极黑底二层连线层和阴极黑底一层连线层相互连通;阴极黑底一层上表面上的刻蚀的金属层形成阴极环导电一层;阴极环导电一层呈现倾斜圆环形状,其外边缘向上凸翘并与阴极黑底一层上表面的外边缘对齐;阴极环导电一层与阴极黑底一层连线层相互连通;阴极黑底二层上表面上的刻蚀的金属层形成阴极环导电二层;阴极环导电二层呈现倾斜圆环形状,其外边缘向上凸翘并与阴极黑底二层上表面的外边缘对齐;阴极环导电二层与阴极黑底二层连线层相互连通;薄屏蔽层上的印刷的绝缘浆料层形成门极黑底一层;门极黑底一层中存在圆形孔,圆形孔中暴露出阴极黑底一层、阴极黑底二层、阴极环导电一层和阴极环导电二层;门极黑底一层的内侧面为圆筒面;门极黑底一层的上、下表面均为平面,位于薄屏蔽层上;门极黑底一层上的印刷的银浆层形成门极下导电层;门极下导电层上的印刷的绝缘浆料层形成门极黑底二层;门极黑底二层的下表面为平面,位于门极下导电层上;门极黑底二层的上表面为正向四分之一圆弧形状,靠近门极黑底二层圆形孔部分的门极黑底二层高度高而远离门极黑底二层圆形孔部分的门极黑底二层高度低;门极黑底二层上的印刷的银浆层形成门极上导电层;门极黑底一层上的印刷的银浆层形成门极银引线层;门极下导电层、门极上导电层和门极银引线层是相互连通的;门极上导电层上的印刷的绝缘浆料层形成门极黑底三层;碳纳米管层制备在阴极环导电一层和阴极环导电二层上。
3.根据权利要求1所述的环形凸翘边多棱柱体层叠阴极平曲弧门控结构的发光显示器,其特征在于:所述环形凸翘边多棱柱体层叠阴极平曲弧门控结构的固定位置为下玻璃封装板;阴极环导电一层为金属银、钼、镍、钴或铬;阴极环导电二层为金属银、钼、镍、钴或铬。
4.根据权利要求3所述的环形凸翘边多棱柱体层叠阴极平曲弧门控结构的发光显示器,其特征在于:所述下玻璃封装板的材料为硼硅玻璃或钠钙玻璃。
5.根据权利要求1所述的环形凸翘边多棱柱体层叠阴极平曲弧门控结构的发光显示器的制作工艺,其特征在于包括以下步骤:
1)下玻璃封装板的制作:对平面钠钙玻璃进行划割,形成下玻璃封装板;
2)薄屏蔽层的制作:在下玻璃封装板上印刷绝缘浆料,经烘烤、烧结工艺后形成薄屏蔽层;
3)阴极银引线层的制作:在薄屏蔽层上印刷银浆,经烘烤、烧结工艺后形成阴极银引线层;
4)阴极黑底一层的制作:在阴极银引线层上印刷绝缘浆料,经烘烤、烧结工艺后形成阴极黑底一层;
5)阴极黑底一层连线层的制作:在阴极黑底一层四方形孔中印刷银浆,经烘烤、烧结工艺后形成阴极黑底一层连线层;
6)阴极黑底二层的制作:在阴极黑底一层上印刷绝缘浆料,经烘烤、烧结工艺后形成阴极黑底二层;
7)阴极黑底二层连线层的制作:在阴极黑底二层四方形孔中印刷银浆,经烘烤、烧结工艺后形成阴极黑底二层连线层;
8)阴极环导电一层的制作:在阴极黑底一层上表面制备出一个金属镍层,刻蚀后形成阴极环导电一层;
9)阴极环导电二层的制作:在阴极黑底二层上表面制备出一个金属镍层,刻蚀后形成阴极环导电二层;
10)门极黑底一层的制作:在薄屏蔽层上印刷绝缘浆料,经烘烤、烧结工艺后形成门极黑底一层;
11)门极下导电层的制作:在门极黑底一层上印刷银浆,经烘烤、烧结工艺后形成门极下导电层;
12)门极黑底二层的制作:在门极下导电层上印刷绝缘浆料,经烘烤、烧结工艺后形成门极黑底二层;
13)门极上导电层的制作:在门极黑底二层上印刷银浆,经烘烤、烧结工艺后形成门极上导电层;
14)门极银引线层的制作:在门极黑底一层上印刷银浆,经烘烤、烧结 工艺后形成门极银引线层;
15)门极黑底三层的制作:在门极上导电层上印刷绝缘浆料,经烘烤、烧结工艺后形成门极黑底三层;
16)环形凸翘边多棱柱体层叠阴极平曲弧门控结构的清洁:对环形凸翘边多棱柱体层叠阴极平曲弧门控结构的表面进行清洁处理,除掉杂质和灰尘;
17)碳纳米管层的制作:将碳纳米管印刷在阴极环导电一层和阴极环导电二层上,形成碳纳米管层;
18)碳纳米管层的处理:对碳纳米管层进行后处理,改善其场发射特性;
19)上玻璃封装板的制作:对平面钠钙玻璃进行划割,形成上玻璃封装板;
20)阳极电极膜层的制作:对覆盖于上玻璃封装板表面的锡铟氧化物膜层进行刻蚀,形成阳极电极膜层;
21)阳极银引线层的制作:在上玻璃封装板上印刷银浆,经烘烤、烧结工艺后形成阳极银引线层;
22)荧光粉层的制作:在阳极电极膜层上印刷荧光粉,经烘烤工艺后形成荧光粉层;
23)显示器器件装配:将消气剂安装于上玻璃封装板的非显示区域;然后,将上玻璃封装板、下玻璃封装板、透明玻璃框和绝缘支撑墙装配到一起,用夹子固定;
24)显示器器件封装:对已装配的显示器器件进行封装工艺形成成品件。
6.根据权利要求5所述的环形凸翘边多棱柱体层叠阴极平曲弧门控结构的发光显示器的制作工艺,其特征在于:所述步骤21中,在上玻璃封装板的非显示区域印刷银浆,经过烘烤之后,最高烘烤温度:180ºC,最高烘烤温度保持时间:8分钟;放置在烧结炉中进行烧结,最高烧结温度:525ºC,最高烧结温度保持时间:8分钟。
7.根据权利要求5所述的环形凸翘边多棱柱体层叠阴极平曲弧门控结构的发光显示器的制作工艺,其特征在于:所述步骤22中,在上玻璃封装板的阳极电极膜层上印刷荧光粉,然后放置在烘箱中进行烘烤,最高烘烤温度为120ºC,最高烘烤温度保持时间:10分钟。
8.根据权利要求5所述的环形凸翘边多棱柱体层叠阴极平曲弧门控结构的发光显示器的制作工艺,其特征在于:所述步骤24中,将显示器器件放入烘箱中进行烘烤;放入烧结炉中进行烧结;在排气台上进行器件排气、封离;在烤消机上对消气剂进行烤消,最后加装管脚形成成品件。