1.一种高压陶瓷电容器瓷介质芯片成型用冲压模具，其特征在于：瓷介质芯片包括同轴设置的圆盘凹部和圆环凸部，圆盘凹部位于圆环凸部的内部，圆环凸部的厚度为圆盘凹部厚度1.2～3倍，圆盘凹部的直径为瓷介质芯片的2/3～4/5；圆盘凹部的和圆环凸部的交接处设置有圆弧，瓷介质芯片为整体压制成型；

冲压模具包括同轴设置的上模和下模，上模的高度能够升降；

上模上设置有圆环上凹部和向下凸起的圆盘上凸部；下模上设置有圆环下凹部和向上凸起的圆盘下凸部；

圆盘上凸部和圆盘下凸部均与瓷介质芯片的圆盘凹部相对应；圆环上凹部和圆环下凹部均与瓷介质芯片的圆环凸部相对应；

圆环下凹部与圆盘下凸部的交接处、以及圆环上凹部和圆盘上凸部的交接处设置有与圆弧相对应的倒角；

圆盘上凸部上设置有竖向槽，竖向槽的底部设置有相贯通的横向槽；竖向槽内设置有弹簧，横向槽内设置有卸料板；弹簧的一端固定在竖向槽内，弹簧的另一端与卸料板固定连接；当弹簧压缩时，卸料板的底部能与圆盘上凸部的底部相平齐；

圆盘下凸部内设置有高度能够升降的顶料杆。

2.根据权利要求1所述的高压陶瓷电容器瓷介质芯片成型用冲压模具，其特征在于：上模固定在上压板上，下模固定在下压板上，上压板和下压板之间设置有若干根升降导柱。

3.根据权利要求2所述的高压陶瓷电容器瓷介质芯片成型用冲压模具，其特征在于：所述升降导柱上设置有位移传感器。

4.根据权利要求1所述的高压陶瓷电容器瓷介质芯片成型用冲压模具，其特征在于：所述下压板上设置有能对上模下降位移进行限位的限位块。

5.根据权利要求1所述的高压陶瓷电容器瓷介质芯片成型用冲压模具，其特征在于：所述下压板内设置有能驱动顶料杆高度升降的电机。